主动扩大代工业务，英特尔放下身段
　　在去年担任新CEO半年之后的11月份，科再奇就表示，将扩大公司小合同代工业务的规模，以便让更多芯片厂商可以分享全球最先进的工艺技术。科再奇对分析师们说：“如果可以利用我们的硅产品提供最棒的计算服务，我们会那么做的。（我们的）客户可以比其他人使用更领先的工艺和产能，他们都是我们的代工服务的优质客户。”
　　不断下滑的个人PC计算行业即英特尔的核心市场已经明显萎缩，而时下低功耗CPU和支持智能手机操作系统的处理器方面，英特尔还徘徊在门口，在生产智能手机和平板电脑芯片方面，仿佛一个低年级学生远远落后于竞争对手。对此，华尔街的很多分析师一直敦促英特尔扩大其合同代工业务，以及向生产移动芯片的大客户开放其生产厂。
　　英特尔还透露了公司打算在未来推出的两款Atom系列移动芯片，为了制造不同版本的组件，新芯片中的高端版本产品的代码为Broxton，将于2015年中期上市。低端版本产品的代码为SoFIA，该产品体现了英特尔的新务实主义以及改变业务模式的意愿和决心。考虑到生产速度的问题，SoFIA芯片一开始将在英特尔之外生产，争取在一年之内推向市场。随后，英特尔将把SoFIA芯片的生产任务转移到它自己的14nm生产线上。
　　为其他公司代工芯片对于英特尔来说算是一项重要的改变。它在过去的几十年里一直坚持用自己的生产厂生产自己的PC芯片，而它生产的PC芯片也远远甩开竞争对手几条街。有分析师甚至认为英特尔最终很可能会为它的竞争对手，比如NVIDIA或高通生产芯片组件，目前这些主要依赖全球最大代工厂商台积电为它们生产组件。
　　另一方面，英特尔在走X86架构低功耗面向移动终端的同时，也没有拒绝死敌ARM移动芯片的代工业务，并开始为合伙伙伴Altera代工生产ARM 64位芯片——即采用Intel 14nm三栅极工艺制造的Stratix 10 SoC器件，将具有高性能四核64位ARM Cortex-A53处理器系统。英特尔还宣布延伸一年前和Altera签订的晶圆代工合约，将扩大合作范围，携手打造结合处理器、存储器、可编程逻辑芯片的「多晶片封装(multi-die)」装置，未来Altera可能成为英特尔最大的晶圆代工客户之一。

　　　　夸克致力穿戴式发展，实感技术笼络游戏厂商
　　　　
　　　Edison再次祭出修订版，新版中Quark芯片将被替换成基于Silvermont架构的22nm Atom处理器。这款处理器采用了双核心设计，时钟速度为500MHz，在性能上对比Quark有着很大提升。但是，Atom芯片需要单独的微控制器单元，来驱动主板上的输入、输出部分。



　　从英特尔去年下半年夸克（Quark）产品线的发布，到今年CES上英特尔Edison开发平台以及可穿戴式设备参考设计的推出，英特尔正在加速进军可穿戴式设备市场。此外英特尔公司近日还完成了对知名可穿戴式设备厂商BASIS Science公司的收购，借助这一收购英特尔将再次掀起可穿戴式设备的热潮。
　　英特尔副总裁兼新设备事业部总经理麦克·贝尔表示，英特尔正在加速拓展可穿戴业务，未来两家公司的资源和专长将结合在一起，在市场竞争中占据更有利的位置。据悉，作为全球芯片巨头，英特尔非常看好可穿戴设备的市场前景并致力于投入和创新，其策略是为可穿戴产品提供相应的系统芯片以及其他技术平台。 
IDF14上，科再奇展还展示了可嵌入PC的实感3D摄像头Realsense，现场的Demo中，他展示了3D的飞机设计游戏，利用双手在空中挥舞便能掌控飞行和击杀，灵敏度还算满意。这种采用英特尔的实感3D摄像头，在设计理念是很容易联想到微软的Kinect，不过Kinect主要是偏重体感游戏，而英特尔的实感技术，则注重用户和计算机的自然交互。比如同样是玩游戏，实感技术可以应用到桌面端的射击游戏，或者类似愤怒小鸟的手势游戏，也可以是电玩城里面抓玩具的机器，在传统领域的应用中，实感技术的拓展面相对较广，但仍要改变玩家习惯实现普及仍然需要很长一段时间。