天气越来越热，很多读者又开始关注起笔记本的散热问题，一些和笔记本相关的散热技巧也开始流传，如垫高笔记本机身、去掉笔记本的键盘膜等。虽然在我们看来这些技巧并不新鲜，以前在传统本上被验证过是有效的，那么在现在轻薄本等新形态产品上，这种散热技巧还能为散热带来帮助吗？下面我们就通过实际的测试，看看这些散热小技巧是否会过时。

技巧一：抬升机身尾部高度

过时程度：★★☆

过时原因：笔记本底盖采用一体化设计，无或者少进风孔

    应该说这个技巧在传统本上还是非常有效的，根据笔者以前对神舟精盾K580-i5的测试，抬升机身尾部高度后，最高可以给CPU降温5℃。

    但是随着笔记本采用一体化底盖后，底盖上的进风孔越来越少了，此时抬升机身尾部高度还能起到增强散热的效果吗？我们在华硕S400和神舟K570N两款轻薄型笔记本上进行了测试，这两款机型的底壳均只有一处带有进风孔，其中华硕S400的靠近CPU区域，神舟K570N的则位于触控板下方的内存区域。我们分别测试轻负载和高负载两种环境下的温度，轻负载为上网应用，而高负载则利用Furmark和AIDA64对显卡和处理器同时添加满负载。

    测试结果表明，将机身尾部抬升2cm，这两款机型呈现出了完全不同的散热效果。抬升机身尾部后，华硕S400在轻负载应用下，处理器温度降低了1℃，高负载测试减低了3℃。至于神舟K570N，无论是轻负载还是满负载测试，处理器和显卡温度在抬升机身尾部后30分钟内均没有出现明显的变化，如满负载时处理器均保持在82℃附近，显卡保持在78℃附近。

    分析其原因，华硕S400的进风孔设计在了CPU区域附近，而S400采用的是隐藏式CPU出风孔设计，抬升机身尾部高度后，不仅有利于冷空气的进入，同时也不会导致吹出来的热空气在CPU区域聚集，从而提升了散热效果。而神舟K570N由于进风孔设计在了远离CPU的位置，抬升机身后虽然会增强冷空气的对流速度，但是冷空气由于在机身内部已经经过了内存等发热源，最终达到CPU散热区域所带来的降温效果就变得非常薄弱了，因此要想加强神舟K570N此类机型的散热效果，或许抽风式散热器是最好的选择，何况这款笔记本的出风口设计了机身左侧边缘，也易于安装和操作。

华硕S400的散热孔设计在了靠近CPU的区域

神舟K570N的进风口远离CPU散热器区域

技巧二：键盘放弃使用键盘膜

过时程度：★★

过时原因：由于机身过于轻薄，键盘进风通道被取消或者成为辅助散热方式

    这个技巧以前也是被验证有效的，曾经我们在IdeaPad U460A上进行过类似的测试，在键盘区域建立CPU进风通道后，CPU温度最高可以降低6℃。但是面对现在越来越多的轻薄本，情况会发生什么变化呢？为此，我们在华硕S400和神舟飞天UT43两款轻薄本上进行了测试。此部分测试均在满负载测试条件下进行，时间30分钟。

    最后的测试结果表明，当我们在键盘面覆盖键盘膜一段时间后，S400的处理器温度并没有出现明显的上升，CPU温度仍然控制在之前的80℃附近。但是对于底部没有任何进风孔的神舟UT43超极本来说，情况则出现了一些变化，取消覆盖键盘膜后，CPU温度从67℃降低到了66℃。

    之所以会出现这样的情况，因为对于华硕S400来说，它主要依靠底部靠近CPU区域的进风口进风，而对于神舟飞天UT43来说，它的底部采用了一体机设计（留有2个扬声器孔），为了提升散热效果，虽然它在键盘基座在靠近CPU散热器的位置开了一个圆形的进风孔，但由于这款机型在机身尾部边缘设计有宽大的进风孔，因此我们用键盘膜遮挡键盘后，CPU温度并没有出现大幅度的升高，覆盖前后温度仅有1℃的温差。

    所以对于现在很多轻薄本，尤其是且配置核芯显卡的轻薄本而言，键盘区域的进风口并能成为笔记本散热为唯一进风通道，而是应该通过其他更有效的进风方式来提升散热效果，如果仅依靠键盘区域的进风孔进气，一旦进气口被覆盖将会产生死机等严重后果。

神舟飞天UT43的键盘基座底部设计有CPU进气孔

神舟飞天UT43的尾部边缘设计有宽大的进气孔

总结：从上面的测试中不难看出，曾经被证实能有效改善笔记本散热效果的小技巧，在如今的轻薄本上已经变得不再“实用”，起码不能明显降低机身内部处理器或显卡的温度。当然在这里我们仍然需要重申的是，作为一种辅助手段虽然其对CPU或显卡带来的降温效果不明显，但是我们相信对改善机身表面温度等，还是能起到轻微帮助，只是这种帮助难以用数字体现出来而已。我们之所以进行上面的测试，还是想从另外一个角度为改善笔记本散热思路提供参考。如果你的笔记本底部带有大量进风孔且属于高性能本、键盘区域设计有进风通道的话，上述措施仍然是改善笔记本散热的简便方法。