即便同为超极本，不同产品在轻薄性上的表现也有极大差异。以前关于极致轻薄的定义是1.3kg，但如今有的超极本不到1kg重，机身厚度更是向着夸张的12mm逼近，我们不禁要问：到底是什么样的绝杀设计成就了这些超极致的产品，让笔记本实现了完美的瘦身？ 

碳纤维材料的再进化

经典机型：索尼VAIO Pro系列

    仅有870g的重量，Pro 11的极致轻薄足以同平板相抗衡，别忘了，它可是11.6英寸的笔记本，而且它也具备触控功能（也就是说屏幕上还多一层保护玻璃），否则，重量还将减少。Pro系列是如何做到这一点呢？碳纤维材质外壳功不可没。

    在外观上，Pro那平整的外壳与当年的极致轻薄本技嘉X11编织状外观的外壳相比，显然有很大的区别。同是碳纤维，为什么在外观上有那么大的区别呢？这主要是因为Pro 11使用了新的碳纤维－－单向碳纤维。

    实际上，传统碳纤维本上使用的是编织碳纤维，即碳纤维编织的经纬线基本一样粗，这种结构是为了保证编织的致密性，编织碳纤维只能选择宽度较小的1K或3K（即每一根碳纤维束内所包含的碳纤维数量）级的碳纤维进行编织，而这样的碳纤维束在强度方面是比较差的。但对于单向碳纤维来说，其经线粗而纬线细，经线是主要受力方向，可以使用较粗，聚合度高达12K甚至是24K的高强度碳纤维。由于单向碳纤维强度更高，只要普通铝合金50%左右的重量就可获得相同的强度，如此一来，整机重量就能降低。

    得益于单向碳纤维在性能上的改进和轻薄化上的进步，Pro 11也获得了极致轻薄的绝杀工艺。不过，单向碳纤维成型较为困难，同时，必须要使用高聚合度碳纤维束材质才能提升强度，这样，其成本也会有较大的提高。再加上大家已经接受了编织碳纤维的那种质感，单向碳纤维的造型往往会被消费者否认，认为它不是碳纤维，因此这在一定程度上会影响到单向碳纤维材质的普及。

图：单向碳纤维经线粗而纬线材细小（左），而编织碳纤维经纬线一样粗（右）

图：少了传统碳纤维的编织感，Pro 11的外壳表面看上去非常平整

工艺提升整体表现

经典机型：戴尔XPS系列

    在看到戴尔XPS系列笔记本时，我们会为它出色工艺表现所折服，阳极氧化铝机身材质处理以及极高的强度，显示了工艺的精湛。实际上，一款笔记本的高工艺不止体现在外壳上，其内部设计细节也彰显着高工艺的魅力。

    以XPS 12为例，尽管拆掉外观后与常规超极本似乎没有多大区别，但仔细观察就可以看出高工艺的魅力，例如一体化成型的C面外壳，在加工时就相当有特点，尤其是在笔记本的四个角上，都进行了加厚设计，这样，就能减少跌落冲击时损坏的概率，而在其余部位，外壳材质较薄，以减小整机重量，而在A面边框上，也使用了类似的设计，全金属但中部镂空的A面旋转边框，取得了强度与轻薄的统一。

    而高工艺还体现在更多的细节上，如XPS 12的主板，除了用螺丝固定在C面，还有凸出的定位口与电池框架相配合，这样，当遭受冲击时，主板卡在强度较高的电池槽内，不易产生滑动，这样，整体变形导致的主板开裂概率大大降低。这样的设计还体现在XPS 12的其他地方，如在端口处，一体化成型的C面外壳在端口处两端有凸起，以锁定端口，这即增加了整机抗冲击能力，也避免了拔插设备时，端口晃动导致主板受力而出现脱焊等问题。另外，该机的音箱还有卡扣卡在音箱的中部。

    依靠众多的卡扣和高强度铝合金C面外壳，笔记本内部各部件紧密联为一体，让整机稳定性和强度大大提升。

图：C面外壳的四周加强，取得强度与重量的最佳平衡

图：端口固定扣、主板定位口、音箱锁定扣……高工艺体现在XPS12的每一细节

打造高集成度超小主板

经典机型：宏碁S7

    对于超极本而言，部件mini化是一个必然的进程，唯有此，才能在超极本狭小的空间里装入完整的部件，并保证电池有足够的容量。说起来简单，可做起来不容易，尤其是对厚度仅有11.9毫米的11.6英寸宏碁S7来说，内部空间的大幅度减小，更布局变得困难。但在拆解中我们发现，尽管内部空间狭小，宏碁S7内部依旧有近2/3的空间用于安装电池，而带箱体的，使用较大口径单元的内置音箱没有缩水，还使用了双风扇，之所以能做到这一点，超高集成度的小主板功不可没。

    之所以能够将主板控制在三张名片大小，宏碁S7采用的HDI PCB（高密度互联覆铜板）技术功不可没，这种技术除了有更多的线路板层数，可以布置更复杂的线路之外，元器件之间的距离也大也缩小到0.5mm甚至更低，这样，在同样的面积上可以安装更多的元件。在S7的主板上，尽管线路板的反面并没有安装太多的元器件，但正面的元器件密度较之常规主板而言要密集的多，不少阻容类的小零件更是紧挨在一起排成排。而IC之间的平均距离较之常规主板也近得多。这也正是HDI PCB技术能够在很小面积的主板里够封装更多零部件的主要原因。

    说到这，有人会提出，那为什么不在主板的反面也安装零部件，进一步缩小主板呢？可别忘了，如果这样做的话，不仅超极本的风道设计变得困难，要兼顾正反面零件的散热也会影响到整机的轻薄性。

图：宏碁S7高集成度的小主板仅占机身面积的1/3

总结：新技术助力超极本变得更轻薄

    技术的进步，设计的进化，是笔记本轻薄化发展的基础，极致轻薄本在绝杀设计的支持下已渐入佳境。但轻薄的同时，我们也不能太过于乐观，毕竟，这些设计和技术虽然很优秀，但线性碳纤维的高价对成本的压力，以及HDI PCB对于安装的高要求，都极大提升了极致轻薄笔记本的价格。这也让这些技术在现阶段只能应用在高端产品领域。但我们知道，技术和设计一旦成熟，其价格将会迅速降低，而随着其广泛应用，成本的分摊会让其迅速普及。这一契机什么时候会来临，极致轻薄的超极本会大幅降价吗？这些都是未来才能获得的答案。