可拔插的内存与SSD因为需要占据单独的空间所以很难做薄，板载化则可以解决这个问题

多出风口+金属散热器可解决散热问题

      其实游戏本早就在轻薄化尝试了，雷蛇、华硕等品牌一直都有努力，但随着性能的日益提升，发热量的问题却愈发明显，我们曾测试过的轻薄高性能游戏本几乎所有都会出现明显的热量堆积，甚至是显卡/处理器大幅降频的情况。但根据我们近期的一些测试经验来看，现在已经开始有一些利于游戏本轻薄化的设计苗头，首先，最科学的方案就是多散热出风口设计，这是我们在技嘉Aorus X7 V6上看到的设计，虽然体型在同尺寸本里算轻薄的，但因为该机有多达4个出风口，所以即便是搭配GTX 1070独显，居然都没有出现明显的过热现象，这正是多出风口高效导热的价值体现。在以前的戴尔游匣15 7000上也采用了3个出风口的设计，事实证明老游匣的散热效率就是明显比其他品牌同等性能的机型来得更好，多出风口可以说是功不可没。

      而具体在散热器的设计上，热管其实不需要特别多，因为与我们的轻薄化设计初衷并不贴合，但以前宏碁曾推出过金属散热器的概念，它的优点恰好就是能在把风扇叶片做得更薄，整体体积做得更小的情况下，实现与更大体积传统复合材质散热器类似甚至更强的散热效率，所以这也是高性能游戏本轻薄化设计的一个不应略过的细节点。

结语：一步登天不可能，细节决定差别

      有一点大家必须认识到，游戏本不可能像轻薄本那样可以下一代就突然变轻特别多，因为性能往往与功耗直接挂钩，高性能处理器/显卡功耗的下降则是一个循序渐进缓慢前行的过程。因此对于未来的游戏本来说，真正能看出品牌间区别的就是细节设计而已，谁能更异想天开，谁就更有机会赢在前面。