高端游戏本K660E-i7 D3散热改造研究

2014-8-21 10:37:26
类型：原创
来源：电脑报
报纸编辑：电脑报
作者：

【电脑报在线】在“游戏本”三个字代表“Core i3/i5处理器+GT显卡机型”的年代，广大玩家琢磨出了一套行之有效的散热改造（强化）技法，如垫高机身、引入风扇底座等，还有人发明了抽风散热器，可让机身内部温度直下15℃～18℃，堪称降温神器！

拿什么退去你的“热情”

@LION

在“游戏本”三个字代表“Core i3/i5处理器+GT显卡机型”的年代，广大玩家琢磨出了一套行之有效的散热改造（强化）技法，如垫高机身、引入风扇底座等，还有人发明了抽风散热器，可让机身内部温度直下15℃～18℃，堪称降温神器！

而今，“游戏本”三个字已被重新诠释，它现在代表着“Core i7四核处处理器+GTX显卡机型”。虽然它们多是15英寸（及以上尺寸）机型，内部空间更大，但Core i7四核处理器和GTX显卡的发热量也要大得多，内部温度动辄就上90℃，老化加速在所难免！整体来看，游戏本的散热状况依旧不乐观。于是，一场给高端游戏本降温的散热改造大战又打响了，游戏迷们纷纷祭出各自拿手的降温方法及散热武器。而我们的问题是：高端游戏本时代，这些“老技法”还奏效吗？

改造对象：战神K660E-i7 D3

配置：Core i7 4710MQ处理器+GTX 860M显卡+8GB内存+128GB SSD+1TB HDD（下文中简称K660E）

选择该机的原因：它是目前市面上性价比很高且热销的产品，而且，采用这一模具的机型不止它一款。

提示：为了方便标注，便于图文一致，下文中部分地方“处理器”改称“CPU”，“显卡”改称“GPU”。

原始运行温度：

AIDA64+Furmark双考机： CPU 97℃/GPU 80℃

生化危机6 Demo连续运行（模拟中负载3D游戏状态）： CPU 73℃/GPU 67℃

一、常规技法：垫高机身

GT显卡机型效果： CPU/GPU分别降温2℃～4℃

K660E效果：双考机 CPU降温1℃/GPU降温3℃

生化危机6：CPU降温2℃/GPU降温3℃

其他效果：N/A

效果评价：简便实用，★★

和绝大部分笔记本一样，高端游戏本也采用风扇+热管的散热方式，但凡采用这种散热方式，就存在“风道是否畅通”的问题。以前的经验告诉我们，保持风道畅通，对散热大有裨益。那么，对高端游戏本这一招是否奏效呢？

垫高机身有很多种方式，无论是专业的脚垫还是瓶盖都可行，总之，将机身后部或整体垫高，保持底部进气道通畅，有更多的空间进气，就能让笔记本的内部温度降低。而测试证明，这一招在K660E上依旧有效。极限考机时，CPU温度从97℃降到了96℃，GPU温度则从80℃降到了77℃。而生化危机6Demo的运行温度也有一定下降。

总体而言，垫高机身是几乎没有成本且操作起来最简单的散热改造方式，而且行之有效！

二、常规技法：吹风散热垫

GT显卡机型效果： CPU/GPU分别降温0℃～4℃

K660E效果：双考机 CPU降温0℃～1℃/GPU降温2℃

生化危机6：CPU降温2℃/GPU降温1℃

其他效果：机身D壳温度降低，部分CPU内核降温3℃

效果评价：略有安慰，★

吹风散热垫一直是比较有争议的设备。在GT显卡游戏本时代，吹风散热垫的市场销量不小，但也有很多人说这玩意毫无用处。根据我们的测试，的确有不少吹风散热垫根本无法给笔记本内部降温，但也有极少数效果好的产品能够让笔记本的CPU或GPU降温4℃。我们用的是诺西六风扇款，风扇可调速，且能在两风扇运行/六风扇运行两种模式上选择。在六风扇以最大转速工作时，该吹风散热垫还会发出绚烂的蓝光，非常漂亮。

但遗憾的是，该吹风散热垫的效果并没有它的灯光那样漂亮，中等负载下CPU温度最多也就降2℃，在双考机状态下，CPU温度甚至有可能不降。但说它没有作用也不对，因为它的凉风的确让机身底壳的温度降低了一些。只是高端游戏本迫切需要降温的并不是底壳，而是CPU和GPU。

三、进阶技法：重新涂抹CPU/GPU硅脂

GT显卡机型效果： CPU/GPU分别降温0℃～6℃（针对老机型效果较明显）

K660E效果：双考机 CPU降温0℃/GPU降温0℃～1℃

生化危机6：CPU降温0℃/GPU降温0℃

其他效果：N/A

效果评价：基本无效果，×

硅脂作为CPU/GPU散热中重要的热传递介质，在以前的GT显卡游戏本散热改造中扮演着重要的角色。那些硅脂老化（变得干硬，或呈粉末状）的机型，重新涂抹上质量较好的硅脂，能够让CPU/GPU的温度大降。

硅脂有很多品类，品牌也多如牛毛（因为技术含量不高），甚至连包装都有很多形式（小瓶装、小针管装、大针管装等），淘宝上铺天盖地的商家都在销售这玩意。当然，在笔记本散热领域，也有一些相对知名的产品，比如Laird的固态变相硅脂、ZP的含银硅脂等。总之，以前有不少玩家痴迷于研究硅脂，并将好硅脂视为散热利器。

落实到本例，我们选择了包含ZP在内的三种硅脂，对K660E的CPU和GPU表面进行了重新涂抹，不过遗憾的是：散热毫无改进！这种发热量巨大的高端游戏本，模具本身就对散热做了诸多考量，甚至连GPU的显存都设置了散热片，在硅脂环节出问题的可能性微乎其微（除非使用时间较长，硅脂已老化），所以也就没有什么改善余地了——重新涂抹硅脂无效，其实也是在意料之中的。

四、进阶技法：抽风散热器

GT显卡机型效果： CPU/GPU分别降温15℃～18℃

K660E效果：双考机 CPU降温0℃～1℃/GPU降温1℃～2℃

生化危机6：CPU降温2℃/GPU降温1℃

其他效果：CPU工作频率略有提升

效果评价：大跌眼镜，★

抽风散热器在GT显卡游戏本时代算是散热神器，《电脑报》PC地带当年大篇幅报道的徐氏父子抽风散热器，算是代表产品，它可将GT显卡游戏本的CPU/GPU温度降低15℃～18℃。看到这里，各位读者也许会以为上面的K660E降温测试那“大跌眼镜”的结果是弄错了，但实际情况是：抽风散热器单独使用时，对K660E基本无效！

我们测试了两个品牌的抽风散热器，一是COOLCOLD的冰魔Ⅲ（220V版），二是徐氏父子的联想Y470款（我们做了调整，让它适应K660E的出风道）。遗憾的是，这两款产品对K660E都没有明显的效果，双考机时CPU温度最多只能降1℃，有时运行数分钟，抽风散热器都发烫了（冰魔Ⅲ），CPU温度却纹丝不动。我们反复进行了测试和分析，发现部分原因在K660E本身（这部分请看后面的结语），但从另一个角度来看，在采用了强力风扇系统的高端游戏本上，原本针对GT显卡游戏本设计的抽风散热器的确显得力不从心了。

事实上，目前市面上的抽风散热器的确很难匹配新近推出的这些高端游戏本。一方面，这些高端游戏本的出风口设计各异（有些是隐藏式的，有的是双出风口，有的出风口又大又厚）；另一方面，由于发热量大，这些高端游戏本内置的风扇已经很强，现有抽风散热器的排风效率已没有优势（部分用户甚至反映抽风散热器的风扇被高端游戏本出风口的热量给“烤化了”）。抽风散热器要想在高端游戏本领域继续扮演散热神器角色，必须全面革新设计。

五、进阶技法：CPU加装热管

GT显卡机型效果：效果不明

K660E效果：双考机 CPU降温0℃～1℃/GPU降温 0℃～2℃

生化危机6：CPU降温0℃/GPU降温 3℃

其他效果：CPUGT Cores降温2℃，CPU升温变缓

效果评价：针对K660E意义不大，★

在GT显卡游戏本时代，可能很少有用户考虑过“加装热管”这一进阶技法。不过从K660E前面的状况来看，恐怕必须要增加CPU的热管数量才能给CPU降温了。

我们从淘宝购买了已经加工好的K660E CPU热管，用导热胶作为粘合剂。90分钟后，导热胶干透，死死地固定住了热管。本以为这下应该有给力表现了，但双考机下的表现依旧让我们失望：CPU基本不降温，反倒是GPU降低了2℃。而中等负载的生化危机6 Demo连续运行，CPU也没有降温，依旧是73℃，GPU温度则小降到了64℃。为了防止因粘贴效果不好而影响导热，我们还补了胶，增大导热胶的接触面积，但CPU的温度依旧没有变化，只是在双考机时，CPU的升温速度稍慢了一些。

结语：

■相对有效方式：垫高机身+抽风散热器，双考机GPU可降4℃～5℃

抽风散热器几乎无用，加热管也没有明显功效——K660E的CPU温度之“顽固”，恐怕很多人都没有想到！是的，我们也没有想到。

为了探明原因，求得答案，我们实时查看了CPU的工作频率。i74710MQ的标准频率为2.5GHz，睿频最高为3.5GHz。当我们双考机时，CPU的初期频率还可以稳定在2.7GHz左右，但随着温度越来越高，最后CPU频率只能在2.0GHz到2.5GHz范围内动态变化。这其实也说明了该机的CPU发热已远超CPU散热能力，最后CPU不得不通过动态调频，在保证CPU温度不继续升高的前提下尽可能维持较高的工作频率。

然后，我们垫高机身，同时引入抽风散热器（与出风口对接处需要改造，否则很难密闭）。这时GPU缓慢降温，最低降到了75℃，CPU仅降低了1℃至96℃。但我们注意到，此刻CPU的工作频率逐渐提升，从2.0GHz～2.5GHz提升到了2.35GHz～2.7GHz。换句话说，此刻的散热能力的确提升了，但因该机的“CPU设计散热能力”不理想，所以现在依旧还处于“恢复正常工作频率阶段”，CPU的温度自然也就无法大降。要想大幅降低K660E的CPU温度，得更给力的散热组件才行！