▲AMD的强项Cinema 4D，也就是Cinebench的“真身”。我们渲染2秒汽车旋转的动画，共51帧，耗时20分52秒，而这个项目上，机械革命钛钽Plus的i7 11800H和联想拯救者R9000P的R7 5800H耗时都是21分31秒。

总体来看，在3D渲染这项考验处理器性能的应用上，R9 5900HX和11代酷睿H i7 11800H有一战，另外，也接近77W满功率释放的R7 5800H——要知道它的功率释放只有不到60W。至于视频剪辑，AE特效应用，由于要借助独显的威力，所以8核处理器平台总体相差也不大，这里就不赘述了。

双考40W+90W

1.77kg的14英寸本，里面还有个几十W的8核16线程标压处理器，而电路、辅助芯片、内存等，还会占据几十W功耗，所以，显卡功率多高算合适呢？在最初听闻到有这样一款超轻薄产品时，我的预估是80W左右。

实际情况超出我预期，灵刃14的RTX 3070显卡单负载时功率可达100W（90W+10W动态功率），而双考时，10W的动态功率消失，保持在90W，温度最高78℃，Hot Spot（热点）温度为85℃。双考机时核心频率960MHz，一如既往，大家不用担心，因为玩游戏时频率会高很多。

处理器部分，双考时，功率会不断走低，最后稳定在38W～40W，温度依然是稳定的102℃，不过处理器频率保持得不错，全核可达3.48GHz。

※提示：雷蛇官方表示，正式版灵刃14的双考功率会略高。

▲23℃室温双考，30分钟后的键盘面温度图。可看到C面上部和主键盘区中间区域的温度较高，最高来到了50℃左右。但两侧温度明显走低。WASD按键区域，左侧A键只有34℃，靠近中间的D键已经来到了43℃——但由于按键不是金属的，所以热感倒也不明显。腕托区域有轻微热感。总体来说，作为全金属机身机型，灵刃14的C面高温区域热感不低，但能让它这么热的情况也就是持续的3D游戏，而游戏的主操控区温度是靠谱的。So，抛开处理器内部温度不看，该机的散热至少是不拉垮的。

▲内部实拍图，灵刃14采用真空均热板散热设计，内部工艺非常工整，像个万元级机型的样子（这里不禁要点名一下ThiknkPad了，它的某万元级机型，内部工艺简直是令人“大汗淋漓”）。只是因为机身小巧，内部没有SSD扩展空间了，内存也是板载的。

▲官方给出的真空均热板散热示意图，有兴趣可自行了解。