“可以预见的未来”之外呢？
　　中国有两句老话，一句叫空穴来风，一句叫无风不起浪。个人觉得无论哪一句话放到这里或许都有其道理。这些年来我们看到听到不靠谱的传言很多，主观上觉得日本人的传言并不可信，客观分析上也认为Intel短期不可能放弃DIY业务，但是纵观整个业界趋势的发展以及细查Intel的声明，这又让人觉得处理器的BGA封装并不是遥不可及的梦。

　　从Intel的声明中我们看到一句颇有意味的话：“可预见的未来”……不过未来真可预见么？或者说可预见的未来到底有多长？之前就说过了，在PC兼容机依然是主流，整个DIY没有明显衰败的时候，Intel是不会采用激进的措施，但是目前引领IT业界快速推动的不是PC，而是智能移动市场。在PC呈饱和状态，移动设备高速发展之际，如果人们将必须应用的重心转移到了移动设备上，那么整个业界必然偏向移动领域，此时如果Intel在处理器上采用BGA封装，在某种程度上而言可以进一步整合市场，同时使主板厂商可以根据Intel处理器的出货量来配置主板生产数量，减少不必要的成本消耗。当然，这一切的前提就是DIY彻底衰败，单独主板业务已不是厂商重心。至于这一天什么时候来到，则要看智能移动市场的潜力到底有多大，以及人们对PC的依赖到底有多深……
　　不得不提的是，就个人来看，Intel未来几年处理器全线采用BGA封装几乎不可能，但是如果进行一些类似的尝试，或许对Intel自己是有一定好处的。目前Intel也力争进入移动市场上游，不但联合一些厂商推出了X86的手机，同时也在争取更多的平板资源。可以试想一下，如果以目前Intel的影响力，试着在某一款主流或者热门处理器上采用BGA封装，并以此来更为强势地整合控制下游厂商，这并不是做不到的事情。要是Intel以此为筹码，利用X86桌面处理器的政策和资源来让厂商更好地为自己的移动业务服务，可以想象Intel在移动领域至少在产品端不用太过于担心了！实际上我们不怀疑Intel正在做类似的事情，如果Intel下定决心要在移动市场和ARM火拼，那么桌面处理器采用BGA封装或许也只是其中的一个小手段而已……
　　DIY的未来会怎样？PC的未来会怎样？智能移动的未来会怎样？这一切实际都掌握在用户的手上，包括现在看来貌似谣言的“桌面处理器BGA封装”亦是如此！