高温+高负载不是唯一测试方式

在高温环境下进行高负载测试是IT产品常用的老化测试手段，但并不是一定的。

     在高于室温的封闭环境下，通过运行高负载程序对IT产品进行检测是老化测试中常用的一种方案，如台式机电脑、笔记本、显示器等，这些设备通常在40℃会更高温度的老化室内（封闭空间），运行3DMark等对系统负载较高的软件，通过循环的方式进行测试。但是这种方式并不是唯一的，基于产品本身的特性，有些产品的老化检测过程就显得比较不同。

    如机械硬盘的检测就不能仅通过加电高温环境下运行这么简单，工厂会利用特殊的读写程序，对全盘盘片的每一个扇区进行检测，这个检测过程是在常温环境下进行的。而根据硬盘容量的不同，单块硬盘的检测时间甚至长达一周。而对于部分笔记本品牌而言，高温也不是常用的检测手段，部分笔记本厂商同样会加强生产过程中的品控管理，在生产末端同样借助特别的程度对核心部件进行自动检测，这种检测过程不需要人工干预，当工人将笔记本通电并插入网线后，操作系统安装、程度分发和检测过程都会自动进行，如戴尔和东芝工厂的部分产品就采用了后面一种生产模式。而且对于商用机或者服务器产品而言，它们对MTBF时间（平均无故障使用时间）要求会很高，所以为了确保产品绝对可靠，还可能进行高温、抗高压静电等附加测试。

小贴士：什么是MTBFS时间

    MTBF （Mean Time Between Failure），即平均无故障时间，是指相邻两次故障之间的平均工作时间，单位为小时，是产品可靠性的重要指标，能反映出产品的质量水准，仅适用于诸如PC的可维修产品。如一台商用机的MTBF时间可能会达到6万小时，这意味着这款产品6年多都不会出现故障，MTBF值通过对核心电子元件建立失效率模型得到结果，但这并不能说明MTBF时间达到了6万小时，产品在这个时间段内就一定不会出现问题，只是MTBF时间越高的产品，产品可靠度越高而已。

准备进入高温老化室的桌面台式电脑

总结：老化测试不是控制产品质量的绝对方法

     在IT产品所有的测试方法中，老化测试能模拟用户的使用环境，可以直接反映出产品质量问题。但是在目前竞争激烈的大环境下，降低生产成本，提高生产效率是很多IT工厂追求的目标。所以如何在保证产品质量的前提下，取消或缩短老化测试时间也是很多工厂一直在探讨的问题。因此很多厂商都通过技术手段升级，通过X光机、自动程序检测等一系列新方式，尽可能在生产阶段就提高产品的合格率，这种技术升级所带来的产品可靠度，远比几个小时的高温测试来得更加可靠。所以向过程要品质也是一家负责IT厂商应该努力达成的目标，毕竟几个小时的老化测试并不能代表长期可靠。

延伸阅读

用户如何烤机

    普通用户烤机和工厂老化测试又有不同。用户通常对新购的电脑或者刚刚升级的电脑，进行一些负荷比较大的运算测试，这样可以及早发现硬件是否被超频和整个系统的兼容性、稳定性、运行效率是否令人满意。即使最后硬件没有问题也可以为自己优化电脑，“榨干”电脑潜能提供“理论基础”，这也是发烧友用户要烤机的原因。

    用户烤机一般包括三个方面，内存测试、CPU稳定测试和电源测试。测试内存可以使用MemTest，它可以检测出内存的稳定度，还可同时测试内存的记忆储存能力和检索资料的能力。CPU稳定测试一般是用Hot CPU Tester和super pi，考验CPU的稳定性以及散热系统的优劣（需要温度监控软件配合使用），不过在拷机的时候还有一个附加功能，那就是可以发现CPU是否被超频。测电源，一般使用OCCT，它需要和MBM5这个软件共同协作，通过MBM5所测出的数据，自动模拟电脑满负载的状态，让电脑连续30分钟满负载运行，最后得出相应的电压波动图，通过这些图，用户就可以判断出电源是否令人满意了。