今年第二季度，英特尔将发布全新的Haswell处理器，采用了全新的架构、接口，与之配套的8系列主板也将同步发布。那么与前一代7系列主板相比，8系列芯片组有些什么样的改变，会给我们带来哪些惊喜呢？ 

        型号规格解读
        消费市场上将会出现三款8系列主板——Z87、H87、H81，从命名上就可以看出这些主板分别取代的是Z77、H77以及H61。这些产品中最让人期待的就是H81终于出现，作为入门级一代经典H61的继任者，H81很可能成为最受入门级用户关注的产品。不过上代7系列主板中的Z75并没有被沿用下来，也就是说选择K系列可倍频超频处理器的用户，只剩下了Z87这一个选择了。
        从规格上看，8系列主板的改进主要集中在I/O规格上。 定位最高的Z87所有6个SATA接口都是SATA6Gb/s（上一代Z77只有2个）。USB3.0接口也提供了6个，比上一代增加了2个。就连定位最低的H81，也有2个SATA6Gb/s和2个USB3.0接口，这表明SATA6Gb/s和USB3.0已经完全实现了普及。同时，在PCI-E通道的分配上，8系列主板也更为的灵活，可以真正实现按需分配。

        商用主板一直没有在零售市场上出现，但是从B75主板开始，这种局面发生了变化。8系列主板中定位商用的也是3款产品：Q87、Q85、B85，支持英特尔的商用技术。由于Q87、Q85很有可能不会出现在零售市场上，就不做比较详细的介绍了。在这些商用主板中最值得关注的就是B85，瞄准的就是H87和H81之间的空白，从已经曝光的样品来看，部分产品加入了HiFi 之类娱乐功能，其进军零售市场的野心一览无余。只要价格合理，还是很有竞争力的。

8系列主板规格一览
定位	零售级			商用级
型号	Z87	H87	H81	B85
接口	LGA1150	LGA1150	LGA1150	LGA1150
PCI-E插槽	1×16/2×8/1×8+2×4	1×16	1×16	1×16
内存插槽	4×DDR3	4×DDR3	2×DDR3	4×DDR3
SATA2/SATA3	0/6	0/6	2/2	2/4
USB接口（USB3.0）	14(6)	14(6)	10(2)	12(4)

注：按照以往的经验来看，Q87、Q85将不会出现在零售市场上，所以规格表中并未收纳

        存储性能提升 对SSD明显优化

        说起改进，8系列主板的芯片组会换用更小的封装方式，TDP会明显地降低。除此之外，前面提到了8系列主板在规格上的主要变化是存储接口的数量有了一定的提升，实际上8系列主板的存储性能也有了一定的提升。英特尔对于SSD的推广，力度还是比较大的。除了我们耳熟能详的RST快速响应技术得以继续保留，英特尔又看到了SSD磁盘阵列的商机，在8系列主板上SRT软件升级到了V12版，允许SSD在磁盘阵列模式下开启Trim功能，可以提高固态硬盘的性能，优化存储空间。在RAID和Trim的双重刺激下，拉动SSD的需求。
        此次之外，8系列主板中还新增了快速同步流（Fast Synch Streaming），完整支持UEFI快速启动功能，为Win8做好了准备，以及颇有新意的Lake Tiny功能。这也是为SSD提速的功能，其工作原理在于根据功耗配置和负载调节动态调节使用正确的功耗状态策略。从而实现高性能与低功耗的兼顾，虽然桌面平台也可以用，但这个功能明显对于标配了SSD，且对功耗控制非常严格的超极本量身打造的。

 

        新LGA 1150接口：对兼容说不

        主板的接口涉及到平台升级的兼容性，所以这是用户非常关注的。在桌面平台LGA 775接口的时代，从865主板一直到P45主板，统一的接口带来的是平台升级的便利。但是进入Core i时代之后，LGA 1156接口仅存活了1年，LGA 1155接口运行两年之后，在Haswell平台上，接口又将变为LGA 1150。
        与之前的接口相比，LGA 1150中突出的金属接触位数量仅有150个，而处理器上则与之对应的有1150个金属触点。与上一代接口相比，整整少了5个金属接触位，其中左上角少两个、右上角少三个，很容易就能看出来。同时为了避免插错，还调整了左右两侧上方缺口的位置，更加靠上一些。因此Haswell处理器与8系列主板无法向下兼容。除了桌面平台，移动版的Haswell处理器采用的也是全新的rPGA947（传统本）、BGA1364（超极本）接口，同样也无法向下兼容。
        由于只是触点有变化，所以8系列主板上散热器的安装位置则与LGA 1155和LGA 1156的一样，安装脚位的尺寸都是75mm × 75mm，因此适用于LGA 1156/LGA 1155的散热器可以安装在LGA 1150的插座上。
        对于接口的变化，肯定不是用户所愿意看到的。这意味着老平台单独升级到Haswell处理器以及8系列主板都是不可能的。如果你想体验新平台带来的强劲性能和功能应用，那么掏钱换平台这是唯一的选择。不过需要注意的是，英特尔官方文件确认LGA 1150接口会存活到2014年，但有传言说Broadwell开始会抛弃LGA独立封装，而采用BGA整体封装，LGA 1150会成为最后一代LGA独立封装接口么？

        电压控制芯片被移除

        自从Nehalem平台（代表产品Core i7 920/i5 750、5系列主板）开始，主板上的GPU、内存控制器、PCI-E控制器等设备就开始一股脑地被逐渐转移到了 CPU中。在全新的8系列主板上，又有新的设备被转移到了CPU中，这就是电压控制芯片。这个模块主要是对主板上直流→直流转换电路的控制来为CPU提供稳定的工作电压，传统的主板上只有一个电压控制模块。但是随着CPU功能的不断增多，CPU中的处理器核心、核芯显卡、内存控制器都需要单独供电，所以必须由多个电压控制芯片分别控制，这样的设计导致控制模块的反映、调节速度过慢，效率不高。
        所以在Haswell处理器中直接整合了电压控制芯片，其采用了Power Cell架构的设计，结构非常精密，单芯片就可以达到“320相”供电，这与原来二十多相的供电相比，提升巨大。除了控制供电相数的猛增至外，将电压控制芯片整合到处理器内部之后，将会更符合CPU的用电需求，还能获得一个与CPU几乎同步的反应速度，这会显著的提高电源模块的效率，降低发热量。大家只要知道这种设计对于主板来说，好处就是成本又能降低了。不得不提的是，英特尔后续还有更为“疯狂”的计划，那就是把芯片组也整合进CPU里面，现在已经展出过样品。如果这一旦应用，主板上可就真的剩不了什么设备了。

        总结：顺应潮流的变迁
        虽然仅仅从规格上看，8系列主板的变化非常有限，毕竟6个SATA 6Gb/s的配置，AMD在SB850南桥芯片上就已经支持了，这已经是好几年前的事情了。但是在技术上，对SSD的优化则是顺应了市场的潮流，直接推动着SSD的普及，实用性还是非常高的，仅凭这一点相信也会获得不少用户的关注。同时我们也应该看到，主板上的设备已经被大量的整合到了CPU里面，这样的设计方式，一方面会让主板的设计更为简单，也能降低一定的成本；另一方面，主板的功能越发的简单，在失去了超频等功能之后，同类产品的差异也是越来越小，如何解决同质化，这是一个明显的问题。