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芯片组“砍”出档次来
  • 2012-8-31 13:49:32
  • 类型:原创
  • 来源:电脑报
  • 报纸编辑:罗琪
  • 作者:阿甘
【电脑报在线】上一期我们学习了主板芯片组的基本功能以及它和其它硬件、接口之间的关系。有了这样的基础,本期咱们就可以一起学习市面上Intel 7系列和AMD主流主板的档次是如何分出来的。

削减接口降成本


    削减主板芯片对扩展接口的支持,也是厂商用来划分产品等级的重要方法,这跟上面削减功能的做法在思路上是差不多的。如普通用户可能到电脑报废那天,也没用双显卡甚至只用集成显卡,那多显卡插槽就是摆设了。


    因此,在最上游的芯片厂商首先对产品做适当调整,如高端Z77支持显卡三路交火,稍次一点的Z75削减为两路交火,而到了H77和B75身上,就只能支持单个PCI-E ×16接口了。这样,下游的主板厂商在设计一款针对普通用户的产品时,就可以直接选用价格相对低廉的H77或B75芯片,由于不用多加两个用于交火的PCI-E接口,不仅节约了成本,也能大大降低设计难度。



这些费钱费力的交火系统对普通用户没什么用处


    AMD芯片的情况也一样,较突出是A75和A55。A75原生支持4个USB3.0和6个SATA3.0接口,而A55主板跟A75最主要的区别就在于只能通过桥接芯片来实现这些新接口。


    这里提到的原生,是指主板芯片本身就带有的功能,并不需要靠第三方的芯片来实现。如果大家在A55主板上也看到了USB3.0和SATA3.0接口,那多半是主板下游厂商加焊第三方芯片实现的,这些芯片能够像桥一样把USB3.0或SATA3.0接口和主板芯片连接起来,这便是“桥接”。



常见的第三方USB3.0芯片,一般能为主板提供两个USB3.0接口


    对于初学者而言,原生支持和第三方芯片支持区别并不大,能满足我们应用即可。不过,这样厂商就可以从宣传上,把这些多出来的接口的成本让消费者买单。值得提醒的是对于使用机械硬盘的用户,SATA2.0接口已经完全够用了。而USB3.0倒是推荐同学们选择的,毕竟USB3.0的闪存和移动硬盘已大行其道了。厂商已经为我们划分好产品等级了,剩下的就要根据自己的实际需要进行选择。

本文出自2012-09-03出版的《电脑报》第35期 E.硬件发烧友
(网站编辑:黄旭)


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