上期的特别策划我们对采用下置电源式机箱高配置电脑的散热方案进行了大PK，帮助大家构建最理想的散热方案。本期的主题策划，我们将对中低端配置的电脑的散热方案进行测试，而中低端电脑由于配置不高，整机的发热量并不大，通常都采用传统的上置电源式机箱，本期的特别策划我们将会通过各种搭配，全面测试在各种散热方案搭配下，上置电源式机箱的整机各部件及各部位的温度，找出最理想的散热方案。

散热方案详解

    我们根据配件的散热方式和各种散热配件搭配的不同来设计散热方案，目前下置电源式机箱可以有不同的风扇搭配，散热方案根据机箱风扇和导风筒的搭配一共分为8种情况，这8种散热方案的具体分类见下表。对于中低端配置的电脑来说，上置电源式机箱几乎没有能够走背线的产品，也没有拥有顶部散热孔（顶部散热风扇）的产品，因此我们只针对绝大多数情况，不走背线和无顶部散热孔的机箱进行散热方案的测试。

    我们将会对这8种情况的温度进行一一测试，找出上置电源式机箱的最佳散热方案。由于中低端配置的电脑通常也不会采用高端的显卡，而中低端显卡都采用开放式显卡散热风扇，因此我们并不会选择采用离心式散热风扇的高端显卡来进行测试。

上置电源式机箱散热方案

后置机箱风扇与顶部机箱风扇

前置机箱风扇

 测试方法

    为了得出最符合实际情况的测试结果，我们选择了目前的主流配置来验证各散热方案对系统温度的影响——我们选择了AMD A6-3650、Radeon HD 6770以及希捷7200.12 1TB硬盘搭配成一套发热量普通的系统，来对各散热方案进行测试。

机箱侧面板测温点

显卡出风口测温点

电源出风口测温点

顶部测温点

    测试方法和上期一样，我们选择AIDA64的系统稳定性测试＋FurMark运行10分钟，记录CPU温度、GPU温度、硬盘温度、机箱侧面板中心温度、机箱顶部温度、显卡出风口温度、电源出风口的温度，以完整地展现整个系统的散热性能。

    我们通过对前述8种方案的分别测试和结果分析来挑选最值得选择的散热方案，同时，也对采用上置电源式机箱的电脑用户给出改善散热的建议，希望能帮助大家的电脑安然度过整个夏日。

测试配置

处理器：AMD A6-3650

主板：技嘉A75M-UD2H

内存：宇瞻DDR3 1600 2GB×2

显卡：Radeon HD 6770

硬盘：希捷7200.12 1TB 

电源：长城巨龙750

显示器：DELL U2410

操作系统：Windows7 64bit旗舰版

室内温度：24℃

 测试结果及分析

1.无辅助散热

    本方案是非常常见的中低端电脑散热方案，整机内的热量主要通过上置电源的风扇排出机箱外。由于配置都不算太高，机箱内各部件的发热量并不大，因此对于上置电源风扇的压力也并不算大，对于上置电源式机箱来说，只要配置不太高，没有辅助散热设备，仅靠电源风扇辅助处理器散热，是完全可行的。当然，本方案中处理器的温度也并不算低，如果采用的是一款发热量更大的处理器，那么处理器的温度会进一步升高，甚至影响整机的稳定性和主板的寿命。如果用户购买了这类机箱又没有采用任何辅助散热设备，可以查看一下自己处理器的温度，如果处理器温度超过70℃最好还是选用一些辅助散热设备。

2.加装导风筒

    加装导风筒辅助散热的方案在前几年非常流行，虽然最近一两年来相应的产品逐渐减少，但还是有不少的低档机箱采用这种方案。可以看到导风统的加入并没有明显降低处理器的温度，反而是其他部分的温度都有不同程度的升高，原因自然是体积较大的导风筒装进机箱后明显影响了机箱内散热风道的形成，反而导致热量积聚。和方案1相比，加装导风筒还不如什么都不加更好，由于市面上也有不少的低端机箱采用了这种方案，我们强烈建议用户在购买之后手动将导风筒拆下来，反而能有效降低机箱内各部件的温度，提高整机的稳定性和散热效果。

3.加装导风筒和后置机箱风扇

    部分中低端上置电源式机箱会采用这种方案，通过电源风扇、后置机箱风扇和导风筒来构建机箱内的散热风道，后置机箱风扇的加入有效降低了机箱内各配件的温度，保障了系统的稳定运行。可以看到各测温点的温度较方案2都有不同程度的下降，其中GPU的温度降低最为明显，CPU的温度也下降了4℃，算是相当不错了。对于这类机箱来说，开启后置机箱风扇能够非常有效地降低整机温度，导风筒对机箱内风道的干扰在后置机箱风扇的影响下也减小了很多，中低端配置的电脑在这样的散热方案下已经可以相当稳定地工作了。

4. 加装导风筒、前置机箱风扇和后置机箱风扇

    部分中低端上置电源式机箱会采用这种方案，通过电源风扇和前后两个机箱风扇来构建较为完整的机箱内散热风道，通过导风筒给处理器直供冷空气，有效降低机箱内各配件的温度，保障了系统的稳定运行。我们可以看到GPU、CPU、机箱侧面板和机箱顶部的温度都有明显的降低，主机内各发热部件的温度明显得到了更好的控制，整机的稳定性也进一步加强。前后置机箱风扇的加入，对机箱内散热风道的构建能力进一步加强，导风筒的影响更小，中低端配置的电脑完全能够长期稳定地工作，不会出现硬件损坏的情况。

 5. 加装导风筒、前置机箱风扇

    极少会有中低端机箱采用这种方案，通过电源风扇和前置机箱风扇来构建机箱内的散热风道，通过导风筒向处理器直供冷空气。由于导风筒的加入对机箱内散热风道的影响较大，而前置机箱风扇对机箱内散热风道的作用并不太大，因此我们可以看到所有测温点的温度均有不同程度的升高，GPU的温度甚至升高了7℃，连硬盘的温度都升高了5℃，这对于中低端电脑来说也是非常不好的，尽管整机或许还是能够长期稳定地运行，但长时间使用下来硬件损坏的几率会大大提高，我们建议最好舍弃这种散热方案。

6. 加装前置机箱风扇

    少数中低端上置电源式机箱会采用这种方案，通过电源风扇和前置机箱风扇来构建机箱内的散热风道，前置机箱风扇的加入对硬盘和显卡的散热起到了一定的作用，不过并不会对机箱整体散热风道的形成有多大的帮助。我们可以看到GPU和硬盘的温度略有降低，而机箱内其他配件的温度都略有升高，即便系统依然能够稳定运行，但散热压力也还是比较大的。长期使用的话，并不能保证整机的稳定性，硬件损坏的几率也会有一定程度的升高，我们建议购买了这种机箱的用户加入其他的辅助散热措施。

7. 加装前置机箱风扇和后置机箱风扇

    这种散热方案是许多大厂的中低端上置电源式机箱采用的方案，通过电源风扇和前后机箱风扇构建机箱内完整的散热风道，这样一来前置机箱风扇则不断地抽入冷空气，而整机内的热量能够通过后置机箱风扇和电源风扇散发出去，整机的温度可以得到有效地降低。对于上置电源式的机箱来说，这套方案是最有效散热的方案，不仅散热风道能够快速形成，各部件的温度都得到了有效的降低，而且系统的稳定性也有了保障。即便是配置再高一点的系统，也能够有效地散发热量，并保持稳定，如果用户的中低端电脑准备升级中高端显卡的话，最好考虑此方案。

 8. 加装后置机箱风扇

    很多部分中低端上置电源式机箱会采用这种方案，通过后置机箱风扇和电源风扇来构建机箱内的散热风道，让机箱内的热气能够通过机箱背部的排风口和顶部的电源风口散发出去，不过，由于缺少前置机箱风扇，硬盘、GPU和机箱侧面板的温度有一定程度的升高，不过系统依然能够保持稳定。从整体来看，有后置机箱风扇的辅助，整机的散热能力有相当程度的增强，不过机箱内散热风道的构建还不够完整，硬盘和显卡的温度相对较高，最好还是加装前置机箱风扇辅助散热。

工程师观点 王宇

导风筒设计很鸡肋

    从我们的测试可以看出，对于上置电源式机箱来说，CPU导风筒是个鸡肋，尤其是在没有前后置机箱风扇的情况下，加入CPU导风筒后，干扰了机箱内的正常风道，机箱内各配件的温度都有一定程度的提升。还好再加入前后置机箱风扇后，导风筒对机箱内散热风道的干扰有一定程度的减小，机箱内各配件的温度得到了有效的控制。我们强烈建议购买了拥有CPU导风筒机箱的用户拆下机箱内的CPU导风筒，以恢复被CPU导风筒破坏的机箱内部风道，对机箱内的散热反而有更大的帮助。

推荐后置机箱风扇

    从各项测试中我们都可以看到，后置机箱风扇的加入都确实能有效降低机箱内处理器的温度，对于显卡和电源温度的降低也有一定的作用。不过，由于存在顶部的电源风扇，因此后置机箱风扇的作用没有在下置电源式机箱中那么大，但是我们依然推荐各位读者为自己的电脑安装一个8～12cm的后置机箱风扇，它还是能够相当有效地提高电脑内部的散热能力。当然，如果条件允许，安装位置合适，各位读者也可以在安装后置机箱风扇的同时，也安装前置机箱风扇，毕竟上置电源式机箱没法走背线，对散热风道的干扰更大，前置机箱风扇的加入能够进一步加强机箱内散热风道的形成。