繞開EUV光刻機(jī)的光芯片，有什么能耐？	[2023/11/6 9:32:22]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 01光芯片，是什么？光芯片也被稱為光子集成電路（Photonic Integrated Circuit，PIC)，是基于硅基光子集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)矩陣式并行計(jì)算的新型光學(xué)器件，其采用光波（電磁波）來作為信息傳輸 全文
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ASML公布下一代光刻機(jī)：可量產(chǎn)0.2nm芯片	[2024/6/21 11:12:52]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 。Hyper-NA工具仍處于早期研究階段，它將把數(shù)值孔徑從High-NA的0.55提高到0.75，使芯片的電晶體密度在2030年代初超過High-NA的預(yù)計(jì)極限。更高的數(shù)值孔徑可減少對增加復(fù)雜性和成本...還需要變得更薄。 全文
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2.5D封裝為何成為AI芯片的“寵兒”？	[2025/3/27 17:50:13]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 多年來，封裝技術(shù)并未受到大眾的廣泛關(guān)注。但是現(xiàn)在，尤其是在AI芯片的發(fā)展過程中，封裝技術(shù)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。2.5D封裝以其高帶寬、低功耗和高集成度的優(yōu)勢，成為了AI芯片的理想封 全文
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全球首顆！中國芯片突傳重大突破	[2023/10/12 9:35:52]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 當(dāng)前國際上的相關(guān)研究主要集中在憶阻器陣列層面的學(xué)習(xí)功能演示，然而實(shí)現(xiàn)全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學(xué)習(xí)的憶阻器芯片仍面臨較大挑戰(zhàn)，至今尚未實(shí)現(xiàn)，主要在于傳統(tǒng)的反向傳播訓(xùn)練算法所要求的 全文
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智能汽車OTA，至關(guān)重要的不止芯片	[2024/1/29 10:20:37]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 力  之所以頭部車企對高算力芯片趨之若鶩，是因?yàn)檎嘜TA要求車端必須有足夠的存儲空間和處理能力，以保障OTA過程中雙備份機(jī)制得以運(yùn)行。所謂“雙備份”是指如果要升級一個(gè)ECU，需要有足夠的 全文
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能看清納米級芯片的“原子力”	[2024/5/7 9:40:20]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 01從光學(xué)到“原子力”  數(shù)學(xué)常識告訴我們，一厘米等于1000萬納米、一毫米等于200萬納米。有了這個(gè)概念，再去看常常提及的個(gè)位數(shù)納米級芯片是不是更能感受到工業(yè)制造的魅力？但人類的肉眼是 全文
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華為AI芯片產(chǎn)能難擴(kuò) 據(jù)傳生產(chǎn)設(shè)備落后	[2024/7/1 10:13:19]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 華為在AI芯片部分最新的型號是Ascend 910B，之前華為也表示這款芯片性能相對于比較接近A100了?？紤]到A100好歹也算是NVIDIA曾經(jīng)的高端芯片，雖然和H100以及現(xiàn)在的B200差 全文
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我國5G基站核心芯片自研成功，又一顆“明珠”誕生	[2023/9/1 11:20:32]
新聞資訊 — 中國移動昨天宣布，國內(nèi)首款商用可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片研制成功，實(shí)現(xiàn)從零到一的關(guān)鍵性突破，填補(bǔ)了該領(lǐng)域的國內(nèi)空白，有效提升我國5G網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備的自主可控度。這款被命名為“破風(fēng)8676”的芯< 全文
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蘋果自研5G基帶芯片成了？或用在明年的iPhone上	[2024/12/10 9:28:51]
智能手機(jī)-iPhone-新聞 — 近年來，有關(guān)蘋果要自研5G基帶的傳聞從未間斷。網(wǎng)友對此也抱著極高的期待，希望蘋果用上自研芯片后，信號方面能有所改善。近日，彭博社記者M(jìn)ark Gurman在一篇報(bào)道中透露，蘋果首款自主研發(fā) 5G 基帶 全文
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內(nèi)存芯片最高漲20% 存儲漲價(jià)潮逐漸蔓延	[2023/9/14 9:54:11]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 01存儲巨頭與手機(jī)客戶簽署漲價(jià)協(xié)議存儲再次吹起漲價(jià)的風(fēng)。據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)》援引知情人士消息稱，三星近期與客戶（包括小米、OPPO及谷歌）簽署了內(nèi)存芯片供應(yīng)協(xié)議，DRAM和NAND閃存芯片 全文
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芯片限制太過嚴(yán)格，中國就必須生產(chǎn)自己的	[2024/6/6 15:08:49]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 01“半導(dǎo)體禁令或適得其反”當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月4日，英特爾CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）在中國臺灣表示，該公司希望向中國大陸供應(yīng)盡可能多的芯片。他同時(shí)警告稱，美國過于嚴(yán)格的出口管制，只會刺...單元 全文
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Intel 18A雙重引擎：RibbonFET搭配PowerVia如何提升芯片性能	[2025/3/21 10:29:47]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 繼續(xù)上升，全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)2025年將增長超過15%。從智能手機(jī)到數(shù)據(jù)中心，從人工智能到物聯(lián)網(wǎng)，每個(gè)領(lǐng)域都在呼喚更強(qiáng)大的性能和更低的功耗。因此，包括英特爾在內(nèi)的芯片制造商們都在尋求制程技術(shù)創(chuàng) 全文
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英偉達(dá)被“偷家”？全新LPU芯片傳聞比GPU快十倍	[2024/2/22 11:21:52]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 01橫空出世的LPU芯片芯片推理速度較英偉達(dá)GPU提高10倍、成本只有其1/10；運(yùn)行的大模型生成速度接近每秒500 tokens，碾壓ChatGPT-3.5大約40 tokens/秒的速度——短短...件——Groq并未使 全文
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英偉達(dá)剛剛發(fā)布的超級芯片改變了什么	[2023/8/10 10:40:41]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 01英偉達(dá)推出超級芯片“生成式 AI 時(shí)代即將到來，如果你愿意的話，那將是 iPhone 時(shí)代?！痹诿绹迳即塖iggraph計(jì)算機(jī)頂級會議上，英偉達(dá)CEO黃仁勛發(fā)布一系列專為大模型打造的最新算力產(chǎn)品。其中包括 全文
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英特爾先進(jìn)封裝：助力AI芯片高效集成的技術(shù)力量	[2025/3/28 16:39:04]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — ），以靈活性強(qiáng)、能效比高、成本經(jīng)濟(jì)的方式打造系統(tǒng)級芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞這項(xiàng)技術(shù)。英特爾自本世紀(jì)70年代起持續(xù)創(chuàng)新，深耕封裝技術(shù)，積累了超過50年的豐富經(jīng) 全文
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謀奪ARM的蛋糕？巨頭們攜手推進(jìn)這個(gè)芯片架構(gòu)落地	[2023/10/30 9:52:37]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 01高通聯(lián)合谷歌開發(fā)RISC-V芯片高通近日宣布，正與谷歌合作開發(fā)基于RISC-V架構(gòu)的Snapdragon Wear芯片，這款新芯片將用于下一代Wear OS手表。高通計(jì)劃在全球范圍內(nèi)商業(yè)化基 全文
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聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個(gè)人AI超級計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)NVIDIA GB10超級芯片	[2025/1/7 16:41:34]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級計(jì)算機(jī)NVIDIA® Project DIGITS。聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)、智能電視、Android平板電腦、語音助理設(shè)備 全文
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OPPO Find N3安全性能重大升級，獨(dú)立芯片加持，隱私保護(hù)大幅增強(qiáng)	[2023/10/16 17:22:32]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 如今我們對手機(jī)的私密性有著越來越高的要求，尤其是在商務(wù)場景之下，許多個(gè)人以及工作相關(guān)的信息都需要通過移動端來處理，一些重要信息容易在不經(jīng)意間便泄露出去，導(dǎo)致個(gè)人隱私甚至是商業(yè)機(jī)密的泄露，造成的損失是難 全文
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支持多款主流AI大模型！MediaTeK正式發(fā)布天璣9300+旗艦芯片	[2024/5/8 10:17:04]
新聞資訊 — 、OPPO、榮耀、vivo、小米啟動“天璣AI先鋒計(jì)劃”，該計(jì)劃面向全球開發(fā)者，致力于整合MediaTek與產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴資源為勇于探索和創(chuàng)新的開發(fā)者提供開發(fā)資源、技術(shù)支持和商業(yè)機(jī)會，助力開發(fā)者在搭載天璣芯片 全文
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英特爾IEDM 2024技術(shù)突破：超快速芯片間封裝、業(yè)界首創(chuàng)晶體管、減成法釕互連	[2024/12/24 19:36:23]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 的發(fā)展。英特爾通過改進(jìn)封裝技術(shù)將芯片封裝中的吞吐量提升高達(dá)100倍，探索解決采用銅材料的晶體管在開發(fā)未來制程節(jié)點(diǎn)時(shí)可預(yù)見的互連微縮限制，并繼續(xù)為先進(jìn)的全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管及其它相關(guān)技術(shù)定 全文
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