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英特爾先進(jìn)封裝：助力AI芯片高效集成的技術(shù)力量 [2025/3/28 16:39:04]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — ），以靈活性強(qiáng)、能效比高、成本經(jīng)濟(jì)的方式打造系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞這項(xiàng)技術(shù)。英特爾自本世紀(jì)70年代起持續(xù)創(chuàng)新，深耕封裝技術(shù)，積 全文
2023中國(guó)軟件技術(shù)大會(huì)于12月15-16日在北京成功舉辦 [2023/12/20 14:34:40]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — ;京東云產(chǎn)品技術(shù)規(guī)劃部負(fù)責(zé)人在本次會(huì)議上分享了對(duì)超智化時(shí)代IT價(jià)值重塑的思考，他認(rèn)為從信息化到數(shù)字化，再到以大模型為基礎(chǔ)的超級(jí)智能化，對(duì)企業(yè)的IT戰(zhàn)略與價(jià)值產(chǎn)生了 全文
英特爾實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn) [2024/1/25 20:31:34]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 的大規(guī)模量產(chǎn) 2024-01-25 13:56 發(fā)布于：湖北省英特爾宣布已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros，該技術(shù)為多種芯 全文
同盾入選2022杭州企業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合體名單 以知識(shí)聯(lián)邦實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)可用不可見 [2024/6/20 19:37:57]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 課題組、2021年中央網(wǎng)信辦AI企業(yè)典型應(yīng)用案例，獲評(píng)浙江省科技廳省級(jí)企業(yè)研究院等稱號(hào)。基于“面向隱私保護(hù)的可信智能共享技術(shù)-知識(shí)聯(lián)邦”技術(shù)，同盾科技此次將作 全文
英特爾2024技術(shù)篇章：矢志探索，砥礪前行 [2024/12/31 16:31:58]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — PowerVia背面供電技術(shù)。在2月Intel Foundry Direct Connect大會(huì)上，英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工（systems foundry），提供從工廠網(wǎng)絡(luò)到軟件的全棧式優(yōu)化，讓客戶能夠在整個(gè)系統(tǒng)層面進(jìn)行 全文
職業(yè)認(rèn)證新范式，IET助力工程技術(shù)人才未來 [2024/11/28 14:05:33]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 業(yè)協(xié)會(huì)合作,為本地工程技術(shù)人員提供高水平的國(guó)際注冊(cè)工程師認(rèn)證項(xiàng)目。這些項(xiàng)目為中國(guó)工程技術(shù)人才的職業(yè)發(fā)展和全球競(jìng)爭(zhēng)力提升提供了堅(jiān)實(shí)支持?！衽c高校強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合:IET與全球高校合 全文
榮耀與北京同仁醫(yī)院成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，綠洲護(hù)眼技術(shù)達(dá)新里程碑 [2024/7/12 9:05:58]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 通過科技與醫(yī)學(xué)的深度融合，推動(dòng)醫(yī)療創(chuàng)新。通過本次合作將充分發(fā)揮雙方的優(yōu)勢(shì)，結(jié)合人眼健康需求、最新科研成果以及智能設(shè)備、大數(shù)據(jù)分析、人工智能等前沿技術(shù)，推動(dòng)科研成果轉(zhuǎn)化，提升 全文
半導(dǎo)體未來三大支柱：先進(jìn)封裝、晶體管和互連 [2024/12/23 19:32:01]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — IEDM 2024大會(huì)上，英特爾代工高級(jí)副總裁兼技術(shù)研究總經(jīng)理Sanjay Natarajan詳細(xì)介紹了這些領(lǐng)域的關(guān)鍵突破。先進(jìn)封裝的突破：選擇性層轉(zhuǎn)移技術(shù)異構(gòu)集成已經(jīng)成為當(dāng)今芯片界的主流實(shí) 全文
英特爾展示互連微縮技術(shù)突破性進(jìn)展 [2024/12/11 20:10:30]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 2030年在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)一萬億個(gè)晶體管的目標(biāo)前進(jìn)，晶體管和互連微縮技術(shù)的突破以及未來的先進(jìn)封裝能力正變得非常關(guān)鍵，以滿足人們對(duì)能效更高、性能更強(qiáng)且成本效益更高的計(jì)算應(yīng)用（如AI）的需 全文
高通公司技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)副總裁李儼：以標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際合作推動(dòng)智能制造技術(shù)創(chuàng)新 [2024/11/6 17:14:43]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 表之一，高通公司致力于技術(shù)創(chuàng)新，這是我們的立足之本。高通非常重視標(biāo)準(zhǔn)化合作，希望通過標(biāo)準(zhǔn)化帶動(dòng)全球統(tǒng)一生態(tài)鏈，促進(jìn)通信技術(shù)不斷拓展，給消費(fèi)者帶來更大便利。隨著5G的到 全文
“大模型驅(qū)動(dòng)下的軟件變革”——2023中國(guó)軟件技術(shù)大會(huì)召開在即 [2023/10/19 16:40:56]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 核心力量。軟件從業(yè)者更需要跟上時(shí)代步伐，及時(shí)洞察和關(guān)注軟件技術(shù)領(lǐng)域的最新發(fā)展和變革，及時(shí)學(xué)習(xí)和更新自身的技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，使自己在技術(shù)的不斷創(chuàng)新浪潮中始終處于與時(shí) 全文
數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展加速，同盾科技榮膺“隱私計(jì)算卓越者” [2024/3/25 9:59:42]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 近期，艾瑞咨詢（iResearch）發(fā)布的《2023年中國(guó)隱私計(jì)算行業(yè)研究報(bào)告》中，同盾科技以其卓越的產(chǎn)品技術(shù)融合創(chuàng)新能力和豐富的技術(shù)應(yīng)用實(shí)踐，榮獲“iResearch-隱私計(jì)算卓越者”稱 全文
Intel 18A雙重引擎：RibbonFET搭配PowerVia如何提升芯片性能 [2025/3/21 10:29:47]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 在全球數(shù)字化浪潮洶涌推進(jìn)的今天，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的基石，其重要性不言而喻。市場(chǎng)研究公司國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的《全球半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)鏈情報(bào)報(bào)告》顯示，全球?qū)I和高性能計(jì)算（HP 全文
英特爾展示下一代晶體管微縮技術(shù)突破，將用于未來制程節(jié)點(diǎn) [2023/12/11 16:16:54]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — ）晶體管的大規(guī)模單片3D集成。英特爾公司高級(jí)副總裁兼組件研究總經(jīng)理Sanjay Natarajan表示：“我們正在進(jìn)入制程技術(shù)的埃米時(shí)代，展望‘四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)’計(jì)劃實(shí)現(xiàn)后的未來，持續(xù)創(chuàng)新比以往任 全文
巴黎奧運(yùn)會(huì)將采用中國(guó)AI技術(shù) [2024/7/24 12:32:56]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 7月24日消息，巴黎奧運(yùn)會(huì)將大量采用中國(guó)AI技術(shù)，應(yīng)用在賽事解說、360度直播、視覺搜索等領(lǐng)域。阿里巴巴的通義大模型，在與眾多國(guó)際科技公司的競(jìng)爭(zhēng)中獲勝，成為奧運(yùn)首個(gè)AI大模型應(yīng)用的技 全文
英特爾攜手生態(tài)伙伴打造高效便捷的醫(yī)療健康服務(wù)新體驗(yàn) [2024/12/12 17:34:15]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 裁、英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)表示：“算力已成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。隨著算力的增強(qiáng)，它正在成為推動(dòng)各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵因素。 同時(shí)，人工智能技術(shù)的持續(xù)推動(dòng) 全文
TCL實(shí)業(yè)攬獲多項(xiàng)CES 2025科技大獎(jiǎng)，蟬聯(lián)全球消費(fèi)電子品牌TOP10 [2025/1/15 20:03:12]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 中，2025畫質(zhì)天花板QD-Mini LED電視X11K、新一代空調(diào)定義者TCL小藍(lán)翼新風(fēng)系列空調(diào)、全球首款運(yùn)用“超級(jí)筒”洗滌科技的滾筒洗衣機(jī)、搭載TCL獨(dú)家NXTPAPER彩墨護(hù)眼顯示技術(shù)的TCL... 全文
技術(shù)前沿：“環(huán)抱”晶體管與“三明治”布線 [2024/9/12 12:19:39]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 率增益和超過90%的標(biāo)準(zhǔn)單元利用率。Intel 20A和Intel 18A的技術(shù)演進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新是一個(gè)不斷迭代的過程。在Intel 20A制程節(jié)點(diǎn)上，英特爾首次成功集成了RibbonFET和...在半導(dǎo) 全文
傳半導(dǎo)體兩大技術(shù)出口被管制 國(guó)產(chǎn)替代還要多久 [2024/6/13 9:49:59]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 01傳GAA技術(shù)及HBM技術(shù)被加強(qiáng)出口管制市場(chǎng)突然傳出，拜登政府正在考慮限制中國(guó)獲取應(yīng)用在人工智能（AI) 芯片上的全柵級(jí)晶體管技術(shù)（Gate-all-around, GAA) ，但不 全文
2.5D封裝為何成為AI芯片的“寵兒”？ [2025/3/27 17:50:13]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 成本優(yōu)勢(shì)的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。第二，更高良率。與其他2.5D技術(shù)相比，EMIB減少了復(fù)雜的工藝步驟。傳統(tǒng)晶圓級(jí)封裝需要“芯片對(duì)晶圓”（Chip-on-Wafer）流程，涉及模具、凸點(diǎn)等多重工序， 全文
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