IBM芯片制造工厂曾经是全区半导体芯片制造业的霸主

    最近，国外媒体报道，全球知名跨国公司IBM即将与Globalfoundries达成协议，向其出售亏损的芯片制造业务。

IBM壮士断腕

　　一直以来，IBM的芯片制造工厂既为自己的高端服务器提供半导体芯片，也为诸如索尼和微软这样的外部客户提供芯片。比如索尼和微软的游戏机中都采用过IBM生产的半导体芯片，但两家公司最新的产品都使用了AMD芯片。

    从技术角度来看，IBM 位于纽约 Fishkill芯片制造工厂几乎是世界上最先进的半导体芯片制造工厂，可以生产几乎所有最新的芯片：从铜 CMOS XS 到绝缘硅、硅锗合金以及low-k 绝缘体。

    IBM庞大的东菲什基尔(East Fishkill)生产园区坐落于哈得逊谷腹地，在纽约市北面70英里处的地方。

    生产园区于1963年开张，已慢慢扩大到了覆盖46幢大楼，占地逾885英亩，现在另外九家公司与IBM为伴。在这里工作的IBM员工多达6000人，其中1000人在园区的300毫米芯片制造厂，该厂于2002年开张。

    该制造厂运营主管John Arthur说，生产园区旨在“让服务器团队(z服务器和p服务器)可以及早享用芯片技术，并且协同工作，对这项技术进行定制。”制造厂还为思科、微软、意法爱立信、高通和三星等知名公司生产芯片，兼营为游戏机生产硅片的业务：比如说，任天堂Wii U游戏机系统的芯片就在此制造。

    这家工厂生产的最著名芯片莫过于PowerPC芯片，这款芯片的核心速度非常快，而且非常小；而且由于 PowerPC 体系结构可以与多个协处理器组合使用，所以能够在诸如机顶盒、游戏机和 Playstation2 视频游戏控制台等产品中获得应用。

    但是随着全球半导体芯片市场的竞争日益理解，尤其是英特尔不断加大对IBM芯片的压力，使得IBM的芯片制造业务逐渐成为一块鸡肋。

    到今年年初，IBM芯片部门销售额下降3%，年营收占17.5亿美元左右，税前亏损达到1.3亿美元，预计今年营收将下降到14.5亿美元，税前亏损1.3亿美元。

这项业务在IBM1000亿美元的年收入中占比不足2%。

Globalfoundries和IBM讨价还价

    从全球范围来看，芯片制造业是资金密集型行业且不够稳定，出售该业务有助于提高IBM的盈利能力，这么做也与其达到降低对硬件销售上依赖的目的相吻合。

    从2010年开始，IBM公司已经逐步从高端产品大批量制造产业中逐步抽身出去。根据Gartner市调公司的调查数据显示，IBM公司在半导体制造方面的上一次年支出经费超过10亿美元已经是2004年的事情了，当时他们在年支出经费最高的公司中间排行第11位。到2010年，IBM公司的资本支出额在半导体公司中间已经跌出了20名之外。

    Gartner的分析师风趣地表示，传统而言，如果一家半导体公司想有所长进，那么必须要么从事内存产业，要么涉足芯片制造产业，要么你是Intel。

    Sanford Bernstein的分析师托尼·萨肯纳吉（Toni Sacconaghi）表示，由于IBM对服务器的关注逐渐降低，也就自然会减少对自有芯片工厂的投资，加之为外部客户生产的芯片也减少，使其更有理由放弃该部门。

    当然也有人认为，出售芯片业务简直不可想象，IBM目前最成功的未来计划之一——智能问答系统沃森（Watson）很大程度依赖于其芯片技术。而出售该业务就等同于拔掉电脑的电源。

    Globalfoundries是什么来头呢？

    阿布扎比主权投资基金2009年从AMD那里买来了芯片制造业务，并成立了Globalfoundries公司，在2010年收购了新加坡特许半导体，进一步扩大了自己的实力。

    Globalfoundries跟IBM关系一直不错，也是这次交易有可能成功的原因之一。

    其实Globalfoundries最感兴趣的是IBM的工程师和知识产权，而非制造设施。   

    据说交易完成后，Globalfoundries将充当IBM的微处理器供应商。不过，具体交易条款目前尚未知晓。

    目前的焦点在收购金额上，Globalfoundries希望收购金额在10亿美元左右，而IBM方面的出价则是20亿美元。

延伸阅读

寡头化日益严重的芯片制造业

    从2013年全球半导体芯片制造的发展趋势来看，寡头化成为一个重要的趋势，如果不持续投入资金，哪怕IBM这样的超级企业也无法在这个领域获得足够的收益。

    资金密集、投资经费高成为芯片制造环节的重要条件。受摩尔定律支配，芯片复杂程度和工艺水平不断提高。当前全球芯片制造量产工艺技术已达到20纳米，随着技术水平和加工工艺复杂程度的提高，芯片加工企业的投资成本迅速增加。

    如今投资建设一座能为维持盈亏平衡的先进芯片制造厂，至少需要120亿美元。在这种情况下，以往由一家企业从设计到制造的集成模式，渐渐转为剥离芯片加工制造资产，转型为设计企业，将集成电路生产制造的工作委托给专门的集成电路代工企业。

　　1995年，全球25家较大的半导体芯片企业当年投资额占全球半导体芯片生产总投资的64%；到2011年，已提升至89%。韩国三星、美国英特尔和台湾台积电等前7家最大的半导体芯片企业投资额在每年全球总投资的占比，从1995年的24%快速上升到2012年的84%。

　　一些领域的集中度还进一步向前三强甚至前二强“固化”。比如，经过30多年竞争，半导体芯片设备公司已从原先的30多家集中到目前的三家：美国应用材料、美国泛林和日本东京电子，三家企业年销售额均在50亿美元以上。