【电脑报在线】前段时间英特尔发布了13代移动酷睿平台，好家伙，处理器数量超多，一大堆14核、16核、20核、24核，仅24核就有3颗。
前段时间英特尔发布了13代移动酷睿平台，好家伙，处理器数量超多，一大堆14核、16核、20核、24核，仅24核就有3颗。另外，英特尔EVO认证也发生了质变，一方面引入了多设备协同应用生态Unison（必选项，也就是说只要是EVO认证机型必然有）；另外还会引入包括“用户智能感知”（基于WiFi，成本更低，使用的机型会更多）在内的一大堆智能功能来提升使用体验。总之，轻薄本大幅强化功能和易用性，而高性能端靠高至24核的HX打天下——今年英特尔势头很猛。随后，AMD公布了移动版锐龙7000系列处理器，应用了全新的命名规则，比如R7 7940H，表示是锐龙7000系列（第一个数字7）、R9（第二个数字9）、采用Zen4架构（第三个数字4）、标准款型（第四个数字0。若更高端款型则为5）。不过，除了说AMD够实诚（因为第三位数字竟然还有2和3的，也就是老架构——实实在在地说我们用了老架构），这个命名规则真的是把事情越弄越复杂了，很多读者都表示很晕，比如7940和7945竟然处理器核心差了一倍。另外，不少读者反映说，没搞懂AMD到底发了哪些处理器，有没有一个“总表”可以来归纳总结一下？总表是有的！这里牛大叔还帮大家做了归纳，以便分析▼
锐龙7000移动处理器目前发布的一共20颗。从四位型号的第三位数字来看，有老的Zen3和Zen3+架构，也有新的Zen4架构。不过锐龙7000移动系列的核心数量依然不占优势：低端的竟然有4颗4核的；主流还是6核和8核；12核和16核竟然各仅有1颗！而隔壁13代酷睿一大堆14核以上的处理器，就连酷睿U系列大量都是10核——从宏观层面，感觉有些劣势。当然，你可以说“线程数量其实不落下风”，但“物理核心”和“线程”比起来，更多的消费者认同的是物理核心数量。当然了，我们倒并不认为数量多就是百分百的优势，比如A家有一两颗处理器牛，就靠这一两颗处理器打天下也不是不可以。比如2022年不就是靠着R7 6800H这一颗处理器抢风头吗——但这样做，的确会影响到产品线的覆盖，因为每颗处理器都有它固有的产品形态，比如6800H就不太容易进去超轻薄机型。可能有读者要说：处理器核心数量少也没关系，显卡强就好，毕竟低端机型主要看功能，能玩《英雄联盟》、《原神》也不错啊。那么这里我们从集显情况来分析一下：锐龙7000移动平台的集显相当丰富：
●最弱的Radeon 610M集显基本就是“亮机卡”，啥游戏都别指望——所以4核+610M的R3 7320U和R5 7520U就别考虑了。●接下去是Radeon Graphices，这是R7 5800H/U时代的产物，只要功率给足够，FHD下LOL完全流畅，甚至2.5K下LOL也基本可玩，但《原神》就完全不能指望了。换句话说，买R5 7530U和R7 7730U，等于就是买了R5 5600U、R7 5800U的加强版，但显卡没变化。这类机型，价格在4600元内，看其他配置，或许可以考虑。
▲锐龙7000的首发机型，传奇Go，就有R5 7530U款型，4299元，价格还算合理；但R7 7730U的接近5200元了——这个价格肯定可以买到更强显卡的机型了，比如Iris Xe的12500H，显然无论是处理器性能还是显卡，7730U都打不过，所以意义相对不大了。
●第三类集显是Radeon 660M，算是680M的小弟，阉割了一半的核心单元，只剩6个了，反而还不及Radeon Graphics了。所以，R5 7535U、R5 7535HS这两颗处理器，可能也会像R5 6600U和6600H一样，难有兴奋点，只能靠商用机型或者低价位机型来出货了。●第四类集显是大家很熟悉的Radeon 680M（3DMark TS得分最高可到2570分），有两颗，分别对应着R7 7735U和R77735HS，大家可以理解为R7 6800U和R7 6800H的加强版（进化版）。这两颗处理器如果产能OK，或许会走性价比之路，具备一定的竞争力。●第五类是全新的Radeon 760M和780M，由于核心变化了，所以性能会有一定的提升，而且频率也更高。它们对应的则是锐龙7000系列的真正看点处理器：Zen4架构，制程更先进，也是锐龙7000系列真正有竞争力的处理器。不过这里我也提一个注意事项：由于Radeon 760M和780M的频率更高，所以它们的功耗依然是个不容小觑的问题。680M这颗集显，满负载时就需要50W功率，整机功率90W（注意是CPU无负载情况下）；那么要想760M和780M这两颗集成GPU跑满，功率得有多高呢？因此，如果买搭载这两颗集成GPU的集显机型，要想性能充分发挥，处理器部分的总体功率输出规格最好不低于55W，整机电源应该不低于100W（已经考虑了制程进步带来的功率降低情况）。●至于最上面的HX处理器也采用了Radeon 610M这种“两机卡”，其实比较容易理解——和酷睿顶级的HX处理器一样，搭载这类高端处理器的笔记本一定是采用了RTX或者Radeon高端独显的，所以集显强了意义也不大，把全部功率用于发挥CPU部分的性能才是最重要的。总体来看，尽管AMD锐龙7000系列移动处理器在制程上更先进（甚至有4nm、5nm工艺），功耗相对隔壁会更低，续航会更长（AMD发布会上号称有个别型号的特定机型，本地视频播放可达30小时，这的确是Windows PC的巨大进步）。另外，高端的Zen4架构处理器的集显相对隔壁的Iris Xe也更好，在高性能轻便集显本上会更具优势和性价比。但遗憾的是，AMD没有利用制程优势来扩大“处理器核心数量”这一“解释成本极低的优势项目”，没有在“普罗大众最容易看得明白”的处理器核心数量上发力，所以，“大众消费层面”，相对核心数量越来越多的英特尔13代酷睿平台可能有一定劣势（当然了，这个还得看最终的产能、良品率，以及OEM的支持情况）！文章最后来梳理一下大的产品格局，我们的分析是：
●“轻薄”和“独显高性能本”（游戏本及专业设计本）这“两端”，大概率还是13代酷睿的优势项目！轻薄本端，13代酷睿U/P等平台核心数量多，且在商用领域，英特尔稳定、可靠的优势至关重要，加之13代酷睿的平台功耗有所优化，且在EVO认证平台中引入了“多设备协同”应用，以及众多易用性功能，所以无论是家用轻薄还是商用轻薄，应该都是英特尔13代酷睿的菜了。而在高性能独显本和专业设计本领域，13代酷睿HX系列用高功耗、多核心会继续换来性能领先优势——君不见，今年PC厂商大量推出了18英寸的高性能机型，就是为顶规的HX处理器准备的。甚至还有水冷机型上市。●AMD锐龙7000平台的优势区域可能依然是“高性能轻便集显机型”，从14英寸～16英寸，处理器整体功率输出45W～65W的集显机型，低平台功耗、高集显性能，“一机多能”。只是从宏观层面来看，这类产品更多是为“懂行用户”准备的，希望AMD在2023年加大宣传，扩大在“局部战场”的优势！另外，也可以通过加大电池容量，来打造超级续航机型——续航优势大，个别机型甚至不输苹果本，也是AMD在2023年可以宣传的噱头。对了，这里还有一些“变数”，比如AMD宣称部分锐龙7000移动处理器有专注于AI的处理核心，但似乎并未说明其在哪些具体的软件和应用上能够提升多少效能。总之，还是值得期待的！2023，会是产品形态异常丰富，百花齐放的一年！让我们热切期盼新品的到来吧——两大家值得关注的新品都是从2月份开始陆续登场。编辑：牛大叔
本文出自2023-01-16出版的《电脑报》2023年第03期 C.笔记本电脑
(网站编辑：阿卡)
