今年6月，留给消费者的有一个字很是烦恼，那就是“涨”。但是对厂商而言，一直在追求的却是一个“新”字。而在存储市场，6月可以说是有重大突破的一个月，也可以说是充满转折和不可思议的一个月。如果你还不能相信，一起来看看6月发生在存储市场的几个大事，就不得不感叹了。

NVMe M.2 SSD离普及之路更近了

      5月30日-6月2日，台北电脑展又一次给大家带来了不少新品，虽然很多人吐槽Computex一年不如一年，还是挡不住厂商推出一些概念的、成型的高性能产品。在存储领域，NVMe M.2 SSD成为主角。不管是在主控、闪存的选择，还是实际性能体现，都在告诉消费者一个答案：这就是未来存储的选择。另外，不仅仅在速度上展现了新技术，也更加注重智能存储的应用。

     编辑点评：不管是厂商还是消费者，对M.2 SSD都不陌生了。自从SSD进入消费者视野，从2.5寸SATA接口到mSATA系列，再到M.2系列，尺寸在不断变小，而性能在不断提升，一直致力于为轻薄笔记本/台式机提供更有效的升级方案。

      另外，借力于电竞行业的疯狂崛起，越来越多的玩家对平台性能提出了更高的要求。而硬盘作为数据承载中心，它的速度决定着游戏画面加载、切换速度。如果你的显卡主板都进行了升级，唯独硬盘方面拖了后腿，那就很郁闷了。所以，高性能SSD也是这些DIY爱好者追求的。

      在NVMe协议应用到SSD中，传输速度达到了5倍于SATA3.0 SSD的提升。尤其是在高速PCI-E通道下，NMVe能带来更高的性能、更低的延迟、更低的功耗，将SSD的潜力发挥到极致。在今年5月，NVMe标准组织发布了最新版的NVMe 1.3版标准，每一项升级选项都能大大改进SSD的性能表现，这也是驱使SSD朝着更高性能发展的信号。

SSD大降价要美梦成真了

      6月28日，西部数据官方宣布成功研发了业内首个96层3D NAND，震惊产业界。西部数据表示，成功研发的96层3D NAND将在2017下半年送样给OEM客户，2018年进入量产阶段。西部数据与东芝合作开发的第四代BiCS技术首先部署的是256Gb单颗芯片，随着生产能力的提升，有望将单颗芯片容量提高至Tb级别。

     编辑点评：可能有很多人都没有想到，一直都是三星在不断地曝光自己在3D NAND研发方面的进展，结果是WD率先宣布成功研发96层3D NAND。其实这也并不是很意外。毕竟WD在收购了拥有强大闪存研发实力的闪迪公司，闪迪在SSD领域耕耘多年，与东芝合资的晶圆厂的技术实力是不容小觑的。最关键的是，这个新闪存使用的是新一代BiCS 4技术，除了TLC类型外，其还会支持QLC，这个意义是重大的。这就意味着这个96层 3D NAND量产之后，SSD将会更便宜，容量也会更大。所以，这时候我们不用纠结是谁先推出新技术，而应该关注后续的SSD产品性能究竟会如何。这时候，相信很多消费者都有一个共同的愿望：QLC闪存千万不要像最初的TLC闪存一样，掉速寿命短，毕竟SSD数据恢复不是件容易的事。

      在6月29日，东芝发布了全球第一个采用每单元4比特位设计的QLC闪存，64层3D堆叠封装，每个Die的容量已经达到768Gb，达到新记录。如果是16Die封装，那么每一颗闪存芯片的容量就能达到1.5TB，廉价大容量SSD就要来了。如果96层堆叠技术结合QLC闪存，那将是一场价格、容量与性能的大较量，而在竞争之后留给消费者的是更加适合使用的SSD产品。