都没跳票，AMD冲击高端之路只差一环

@重剑

      国外有玩家在拆解AMD开发卡Vega FE时意外地发现其HBM2显存来自三星，而不是与AMD合作无间的SK海力士，原因或许就在于产能问题。

      7月最后两天，气温热情似火，真令人有些吃不消。不过，比40度的桑拿天更火热的是AMD高端新品，这也是AMD今年的巅峰时刻，比Ryzen 7的上市还更加气势恢宏。在美国洛杉矶的AMD Tech Day大会上，高端处理器产品RYZEN THREADRIPPER（线程撕裂者）和Radeon RX VEGA/Radeon Pro系列显卡陆续登场，都是实物，没有延期，也没有半遮面，两者的具体上市时间都定在8月内，再等几天就能现身于各大卖场和电商网站了。至此，AMD处理器理论上已反超英特尔，显卡也拉近了同NVIDIA的距离，逆袭的速度着实让人觉得有些惊讶。

      大家都知道，为了Zen架构这个大招，AMD憋了好多年的时间，也熬过了相当艰难的岁月。所以，当技术上的难关被攻克以后，AMD这一回没有按照套路出牌。Ryzen 7并不是真正的顶级型号，却已经在高端市场掀起了不小的波澜，并使得数款i7的性价比黯然失色。也许是受到了显卡领域双芯卡皇的启发，RYZEN THREADRIPPER的技术原理，跟双芯显卡有那么一点点神似，但这绝不是把两颗处理器连起来那么简单，如何提高集成度，如何控制功耗，如何降低运算资源浪费……每一步都非常不容易。归根结底，Zen架构的14nm FinFET工艺和体质优化功不可没。

      当然，毕竟是建立在“拼接”思路基础上的产物，RYZEN THREADRIPPER的面积比Ryzen 7/5/3要大得多，而且也不兼容AM4接口，需要和全新的X399主板配套使用。内存支持方面，新平台也实现了翻倍，可以开启四通道。另外，AMD还明确表示RYZEN THREADRIPPER与服务器处理器EYPC是不兼容的，不仅核心不一致，针脚也不兼容。看到这里是不是有一种豁然开朗的感觉？没错！RYZEN THREADRIPPER和X399就是AMD打造的HEDT平台啊，以前这块市场完全是英特尔独享的，现在AMD不仅赶了上来，在核心数、线程数方面还领先一步。16核32线程的1950X与10核20线程的i9 7900X同为999美元，前者的性能在各个跑分软件中领先了14-55个百分点。甚至，799美元的1920X也在诸多领域超过了i9 7900X。英特尔长期积累的品牌号召力和消费习惯一时还不至于被颠覆，可HEDT平台的性能宝座就这样丢掉了，自HEDT概念诞生以来还是头一遭呢。

      紧接着，消费级旗舰显卡Radeon RX VEGA也赶在7月末显露真容，时隔两年之后，AMD终于再一次重返高端显卡市场，具备了与NVIDIA硬碰硬的实力。按照计划，Radeon RX VEGA至少分为三款，风冷版和水冷版的Radeon RX VEGA 64是奔着GTX 1080去的，而规格略低的Radeon RX VEGA 56则以中高端主力GTX 1070为主要对手。与两年前的情景类似，AMD新显卡性能无限接近于NVIDIA第一梯队，但要胜过NVIDIA还欠火候，短期内暂时没有比GTX 1080 Ti更强的产品问世。不过，当初Fiji因为短小精悍，给玩家留下了深刻的印象，这一次Radeon RX VEGA系列也有一些独家绝活等着大家去发掘，比方说赠送正版游戏、FreeSync显示器优惠券或3A平台打包优惠券等等，这最后一项是NVIDIA无论如何也做不到的。

      值得一提的是，与Zen架构处理器的发布节奏类似，AMD在显卡方面也是率先祭出代表产品——开发卡VEGA FE，将VEGA核心与HBM2显存的实力公诸于世，之后才陆续发布消费级游戏显卡Radeon RX VEGA和专业图形卡Radeon Pro，后者还有一款大开脑洞的型号，集成了2TB的SSD，虽然价格不菲，但是采用SSD的NAND闪存作为高速缓存的解决方案，性价比可比大容量HBM2显存高太多了。消费级显卡8月上市，专业级9月上市，A饭们不需要等太多时间，今年下半年的显卡市场无疑会格外精彩。

      悬而未决的小插曲是显卡的产能问题，这个要一分为二地看。首先，挖矿依然火爆，N卡已严重断货，那么挖矿效能比N卡更强的A卡上市后能买到吗？或者说能正价买到吗？恐怕很悬。其次，就算没有挖矿热潮，受制于HBM2显存的产能，投放市场的Radeon RX VEGA应该不会太多，两年前Fiji系列就是因为HBM显存产量不足而长期缺货。为AMD提供HBM2颗粒的本该是SK海力士，可是有玩家却发现VEGA FE的显存来自三星，估计在VEGA FE量产时SK海力士的显存供应不如想象中顺畅。那么，下半年上市的这批A卡能不能顺利用上SK海力士的显存呢？SK海力士能不能生产足够多的显存呢？这或许是比单卡性能更重要的市场决定因素。

栏目：硬派动态

接受现实承认失败，英特尔放弃可穿戴设备转投无人驾驶

     点评：消费级可穿戴设备根本不需要X86那么复杂的处理器，英特尔再一次输给了ARM

      前些年英特尔极度渴望在可穿戴设备领域闯出一片天，好几次IDF的重心都围绕该领域展开，但最终结果无奈是悲催的。据外媒报道，英特尔已经裁减包括健身追踪器在内的健康可穿戴设备部门的业务，证实了公司在上述领域的失败。此外，AR与MR的前景依旧扑朔迷离，英特尔在PC处理器之外的领域进行着各种试错，目前最上心的新业务应该是无人驾驶汽车，不过特斯拉和NVIDIA似乎早就跑到前面去了。

QLC第二家来了，西数推出64层3D QLC闪存

      点评：西数表示已经将TLC和QLC的性能差异缩小到可忽略的程度，希望是言出必行

       西部数据7月底宣布成功开发出四比特单元的闪存颗粒（Four-Bits-Per-Cell，BiCS3 X4），也就是所谓的QLC，并将用于旗下的64层3D闪存产品。西数单晶片QLC的存储密度为768Gb（96GB），而此前64层TLC是512Gb。QLC的理论寿命和读写性能均不及TLC，更不用说MLC和SLC了，不过QLC成本更低、容量更大，在SSD价格普遍居高不下的今天，QLC的入局更具有现实意义。

仅限中国市场，HTC发布骁龙835平台VR一体机

     点评：虽然背靠谷歌这棵大树，但是VR一体机的前景已没那么乐观

      HTC在今年的ChinaJoy上宣布将在中国市场独家推出一款VR一体机，代号Vive Standalone（即Vive一体机），可运行HTC Viveport平台的所有APP，内建骁龙835芯片，参考高通的公版设计，支持实时位置追踪。这款产品应该是HTC几个月前宣布的谷歌DayDream独立VR头戴的中国特供版，差别在于前者必须依赖Play商店，后者入乡随俗。这款产品自带5寸显示屏，分辨率在1080P以上。

栏目：硬派新品

TOP1：微星OPTIX电竞显示器

      继华硕之后，板卡老巨头微星也开始进军电竞显示器，并启动了全新的OPTIX品牌。首批发布的两款产品分别是27寸的G27C和24寸的G24C，两款都是经典黑红配色，采用三星制造的TN曲面屏，曲率1800R，分辨率1920×1080。电竞元素方面，刷新率144Hz，灰阶响应时间4毫秒，可视角度178度，并支持AMD FreeSync同步技术。总而言之，微星电竞显示器首秀应该属于中规中矩的范畴，定价策略对于其发展前景至关重要。

TOP2：卡扣式M.2 SSD散热片

      今年夏天似乎整个北半球都热得出奇，PC散热愈发受到关注。M.2 SSD的发热量其实是比较大的，过去不太受重视，如今英特尔X299高端主板都不约而同地集体设计了M.2 SSD散热片。普通用户怎么办呢？来自斯洛文尼亚的品牌EK Water Blocks新近发布了一套精良的M.2散热片，可以完美贴合M.2 SSD，卡扣式安装相当方便。EKWB宣称使用这款散热片后SSD的温度能降低8-11℃，售价只需人民币几十元，相信类似产品以后会非常多。

TOP3：西数My Passport Ultra

      西数移动硬盘更新了产品线，My Passport Ultra系列高端型号全线换装新款外壳，并支持强大的社交备份功能。新硬盘的外观设计借鉴了西数此前推出的首款移动固态硬盘My Passport SSD，也是两段式金属身材，比旧版的呆板造型活波多了。随盘附送的软件除了可以自动备份数据的WD Backup与负责安全的WD Security，还新增加了WD Discovery，可备份用户在Facebook、Instagram、Dropbox、Google Drive等社交网络、网盘上的个人数据。

TOP4：三接口U盘

       双接口的U盘使用起来确实挺方便，大家也见得比较多了，近期Silicon Power发布了一款三接口U盘，兼容性更上一层楼。该U盘提供了USB Type-A、Micro-USB及USB Type-C三种接口，其中USB Type-C为单独设计，带有保护盖，USB Type-A和Micro-USB通过特殊设计整合在了一起。这样一来，一个U盘基本上就能搞定绝大部分PC与安卓手机了，尤其是经常用手机连接U盘的朋友应该很需要它，只是希望价格不要太贵。