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没想象中便宜!!!QLC闪存SSD真的要来了
  • 2017/8/29 15:50:16
  • 类型:原创
  • 来源:电脑报
  • 报纸编辑:电脑报
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【电脑报在线】可能一直关注固态硬盘市场的人比较清楚,最近QLC闪存可谓是真正开始进入消费者视野了。
 

有章可循 QLC寿命与稳定性不担忧

      在理论值上,QLC闪存的可擦写次数仅仅150次,是TLC的十分之一,不免让人看了很是担心。但是好消息已经出来了,东芝在前不久已经宣布称其QLC NAND拥有多达1000次左右的P/E编程擦写循环,打破100-150次魔咒,可以与TLC闪存颗粒寿命想媲美。如果QLC SSD真的都能达到这个标准,那么QLC SSD就能够轻松进入市场了。另外,以前很多消费者不敢买TLC SSD是担心会坏的很快,却在实际使用中检验了大品牌SSD质保期并未造假,在标注的3年、5年时间里产品并没有坏,数据也没有丢。因为有了这个经验,QLC SSD的寿命问题应该也不会让消费者感到非常恐惧。

图:耐用性堪比TLC 闪存的QLC闪存颗粒

      在稳定性方面,QLC闪存是存储4位电荷,有16种状态,而TLC存储3位电荷,有8种状态 。也就是说,QLC闪存单位存储密度更大,是TLC2倍,单颗芯片可达到256GB甚至512GB。但是QLC闪存的电压也就更难控制,干扰更复杂,而这些问题都会影响QLC闪存的性能、可靠性及稳定性。好在,有TLC SSD的经验在前,相信厂商很快会找到解决方案来打消消费者的顾虑。

 

就容量而言 QLC SSD完胜

      其实QLC闪存颗粒开始宣传是在2015年,也就是TLC SSD刚进入市场的时候。在越来越多存储厂商尝到TLC SSD的甜头之后,投入了更多的时间和精力在QLC闪存上。如今,东芝的QLC的技术已经可以实现每闪存颗粒768Gb96GB)的容量,相比之TLC颗粒的 512Gb有了更大提升。如果采用16颗粒封装,那么可以实现单颗芯片封装达到1.5TB的容量,容量达到目前单颗最大。如果一块SSD采用八颗这样的新品,总容量可以达到惊人的12TB

      在个人数据量越来越多的今天,选择大容量存储设备是绝对趋势。如果花一样的钱也能够买到可靠的更大容量的SSD肯定有不少人会心动。而厂商研发QLC闪存也正是抓住了消费者这个心理。在SSD疯狂涨价的时候,有不少消费者开始回望更具容价比的机械硬盘,等到QLC SSD大量上市,必将再次吸引这部分用户的目光,机械硬盘将遭遇新一轮的危机。

 

众厂商争相发布旗下QLC闪存研发成果

      在今年6月底,西数全球首发了96层堆栈的3D NAND闪存,其使用的是新一代BiCS 4技术(下半年出样,2018年开始量产),除了TLC类型外,其还会支持QLC,这个意义是重大的。堆栈的层数越多,3D NAND闪存容量就越大,成本越低,西数已经用实际行动表明会支持QLC

      在闪存峰会上,三星也介绍了新一代V-NAND技术的SSD产品,单晶粒达到1Tb,单芯片可封装16Tb(2TB),其实这就是三星的QLC闪存。据TOMH,就掌握的内部资料,三星新品970/980系列将用清一色的3D TLC闪存,64层堆叠设计,支持NVMe,980就是现在的Pro,读写更快,颗粒品质更好一些。这样说明,三星从高端到入门级SSD都全面切入到TLC闪存,使用QLC闪存颗粒的三星SSD还会远吗?作为固态硬盘市场的风向标,三星QLC SSD必将很快和消费者见面。

      另外,东芝在闪存研发的问题上一直不放松。东芝日前发布了全球首个基于QLC(四比特单元) BiCS架构的3D NAND闪存芯片,64层堆叠封装,单颗容量可以做到768Gb(32GB),可以带来容量更大、成本更低的SSD产品。继QLC闪存之后,东芝又宣布全球首发了基于TSV(硅通孔)技术的3D闪存,依然基于自家BiCS架构的TLC。TSV是一种3D闪存“立体搭建”方案,这种通讯方式减少了漏电、更节省体积,相较传统的Wire Bond(金线键合)在单芯片封装后的功耗上极具优势。得益于TSV,东芝宣称可以做到最高48层堆叠,单芯片容量最高1TB(16die),接口速度1Gbps,未来更大容量SSD上市是必然趋势,对机械硬盘的冲击也将会更大。

 

价格会怎样呢?这是目前最关心的

      说了这么多,还得回到目前大家最为关注的价格问题。就最近的闪存价格而言,加上TLC SSD上市的经验,QLC SSD不会想象中那么便宜,大家不要抱太大的低价希望。同时,从各大固态硬盘厂商对TLC SSD的大力应用,可见以后对QLC闪存的使用也会更加重视,低价入市的可能也就变得更小了。不过,到底会不会便宜还是要等到QLC SSD上市的时候才知道。

     写在最后:QLC SSD不管是以低价入市还是会起点很高,都将是固态硬盘厂商未来关注的重点。大家所关注的寿命性能问题终将会在技术优化的过程中得到解决,尤其是在3D闪存堆叠技术的支持下,会更加适合消费者的使用习惯,能够确保在质保期内数据的安全保存。现在,我们就静待QLC SSD上市吧!

本文出自2017-08-28出版的《电脑报》2017年第34期 E.硬件DIY
(网站编辑:pcw2013)


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