新LGA 1150接口：对兼容说不

        主板的接口涉及到平台升级的兼容性，所以这是用户非常关注的。在桌面平台LGA 775接口的时代，从865主板一直到P45主板，统一的接口带来的是平台升级的便利。但是进入Core i时代之后，LGA 1156接口仅存活了1年，LGA 1155接口运行两年之后，在Haswell平台上，接口又将变为LGA 1150。
        与之前的接口相比，LGA 1150中突出的金属接触位数量仅有150个，而处理器上则与之对应的有1150个金属触点。与上一代接口相比，整整少了5个金属接触位，其中左上角少两个、右上角少三个，很容易就能看出来。同时为了避免插错，还调整了左右两侧上方缺口的位置，更加靠上一些。因此Haswell处理器与8系列主板无法向下兼容。除了桌面平台，移动版的Haswell处理器采用的也是全新的rPGA947（传统本）、BGA1364（超极本）接口，同样也无法向下兼容。
        由于只是触点有变化，所以8系列主板上散热器的安装位置则与LGA 1155和LGA 1156的一样，安装脚位的尺寸都是75mm × 75mm，因此适用于LGA 1156/LGA 1155的散热器可以安装在LGA 1150的插座上。
        对于接口的变化，肯定不是用户所愿意看到的。这意味着老平台单独升级到Haswell处理器以及8系列主板都是不可能的。如果你想体验新平台带来的强劲性能和功能应用，那么掏钱换平台这是唯一的选择。不过需要注意的是，英特尔官方文件确认LGA 1150接口会存活到2014年，但有传言说Broadwell开始会抛弃LGA独立封装，而采用BGA整体封装，LGA 1150会成为最后一代LGA独立封装接口么？

        电压控制芯片被移除

        自从Nehalem平台（代表产品Core i7 920/i5 750、5系列主板）开始，主板上的GPU、内存控制器、PCI-E控制器等设备就开始一股脑地被逐渐转移到了 CPU中。在全新的8系列主板上，又有新的设备被转移到了CPU中，这就是电压控制芯片。这个模块主要是对主板上直流→直流转换电路的控制来为CPU提供稳定的工作电压，传统的主板上只有一个电压控制模块。但是随着CPU功能的不断增多，CPU中的处理器核心、核芯显卡、内存控制器都需要单独供电，所以必须由多个电压控制芯片分别控制，这样的设计导致控制模块的反映、调节速度过慢，效率不高。
        所以在Haswell处理器中直接整合了电压控制芯片，其采用了Power Cell架构的设计，结构非常精密，单芯片就可以达到“320相”供电，这与原来二十多相的供电相比，提升巨大。除了控制供电相数的猛增至外，将电压控制芯片整合到处理器内部之后，将会更符合CPU的用电需求，还能获得一个与CPU几乎同步的反应速度，这会显著的提高电源模块的效率，降低发热量。大家只要知道这种设计对于主板来说，好处就是成本又能降低了。不得不提的是，英特尔后续还有更为“疯狂”的计划，那就是把芯片组也整合进CPU里面，现在已经展出过样品。如果这一旦应用，主板上可就真的剩不了什么设备了。

        总结：顺应潮流的变迁
        虽然仅仅从规格上看，8系列主板的变化非常有限，毕竟6个SATA 6Gb/s的配置，AMD在SB850南桥芯片上就已经支持了，这已经是好几年前的事情了。但是在技术上，对SSD的优化则是顺应了市场的潮流，直接推动着SSD的普及，实用性还是非常高的，仅凭这一点相信也会获得不少用户的关注。同时我们也应该看到，主板上的设备已经被大量的整合到了CPU里面，这样的设计方式，一方面会让主板的设计更为简单，也能降低一定的成本；另一方面，主板的功能越发的简单，在失去了超频等功能之后，同类产品的差异也是越来越小，如何解决同质化，这是一个明显的问题。