ProArt B550 Creator主板整体采用黑色设计，并在散热片上点缀有金色线条。由直线和弧线勾勒出的极简线条，细看可以发现其组成了“PROART”字样，设计美感十足。另外VRM散热区的装甲上采用了半透明磨砂材质外壳，南桥芯片组上方则采用了透明亚克力外壳，设计细节值得好评。

供电模块方面，其配备了12+2 DrMOS整合型高效解决方案，MOSFETs采用了Vishay的SiC639，单颗可输出50A的电流，处理器核心Vcc部分每相采用2个电路并联。CPU供电接口也采用了8PIN+4PIN ProCool II高强度供电接口。

ProArt B550 Creator主板在VRM散热区域上覆盖了大规模的散热鳍片，质地非常厚实，同时还加入了特制的高导热系数电感导热贴，能更快速地传导MOSFET和电感热量，加速降温，保证满载时的稳定性。

拆开散热装甲可以看到该主板也加入了M.2 Q-Latch便捷卡扣设计

ProArt B550 Creator主板具备双M.2接口，均覆盖有散热装甲，能够辅助NVMe SSD散热。另外，该主板也加入了人性化的M.2 Q-Latch便捷卡扣设计，无需螺丝和任何工具，即可轻松装卸M.2 SSD设备。

扩展插槽部分，该主板拥有三条PCIe×16规格插槽（分别运行在×16、×8和×4最大带宽上）和2条PCIe×1规格插槽。由于是针对创作者设计的主板，所以ProArt B550 Creator的插槽分配也非常灵活，前两条PCIe×16插槽搭载了SafeSlot高强度安全插槽技术，支持PCIe4.0×16+0和PCIe4.0×8+ PCIe4.0×8两种模式，方便玩家使用多显卡或扩展其他高速设备。

ProArt B550 Creator主板最能吸引人的在于其是首款搭载了Thunderbolt4接口（俗称“雷电4”接口）的AMD B550主板。主板使用了Intel最新的JHL8540 Thunderbolt4设备控制芯片，主板的I/O背板上，设计了两个Type-C接口，这两个Type-C接口就是Thunderbolt4接口。规格方面，它们可以提供40Gb/s的传输速度，能够支持DP1.4、15W快速充电、10Gbps点对点网络传输、2×4K或1×8K显示，同时通过单个Thunderbolt4接口可以允许菊链多达5个Thunderbolt设备。

I/O背板上拥有多个高速接口，方便创作者使用

ProArt B550 Creator主板还板载了2个Intel i225-V 2.5Gbps有线网卡，可以有效的缓解千兆网卡的网络传输速度瓶颈，可实现更快的文件传输，高分辨率视频流和更流畅的无延迟游戏。为了保证生产力环境下的稳定性，ProArt系列主板还经过168小时（45℃/80%相对湿度）下的不间断渲染工作测试，确保能满足7×24小时的稳定工作需要。