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    安渡炎夏 上置电源式机箱散热方案PK
    • 2012-7-30 16:48:02
    • 类型：原创
    • 来源：电脑报
    • 报纸编辑：王宇
    • 作者：王宇
    【电脑报在线】上期的特别策划我们对采用下置电源式机箱高配置电脑的散热方案进行了大PK，帮助大家构建最理想的散热方案。本期的主题策划，我们将对中低端配置的电脑的散热方案进行测试，而中低端电脑由于配置不高，整机的发热量并不大，通常都采用传统的上置电源式机箱，本期的特别策划我们将会通过各种搭配，全面测试在各种散热方案搭配下，上置电源式机箱的整机各部件及各部位的温度，找出最理想的散热方案。
    测试方法

        为了得出最符合实际情况的测试结果，我们选择了目前的主流配置来验证各散热方案对系统温度的影响——我们选择了AMD A6-3650、Radeon HD 6770以及希捷7200.12 1TB硬盘搭配成一套发热量普通的系统，来对各散热方案进行测试。


    机箱侧面板测温点


    显卡出风口测温点


    电源出风口测温点


    顶部测温点


        测试方法和上期一样，我们选择AIDA64的系统稳定性测试＋FurMark运行10分钟，记录CPU温度、GPU温度、硬盘温度、机箱侧面板中心温度、机箱顶部温度、显卡出风口温度、电源出风口的温度，以完整地展现整个系统的散热性能。


        我们通过对前述8种方案的分别测试和结果分析来挑选最值得选择的散热方案，同时，也对采用上置电源式机箱的电脑用户给出改善散热的建议，希望能帮助大家的电脑安然度过整个夏日。



    测试配置

    处理器：AMD A6-3650

    主板：技嘉A75M-UD2H

    内存：宇瞻DDR3 1600 2GB×2

    显卡：Radeon HD 6770

    硬盘：希捷7200.12 1TB 

    电源：长城巨龙750

    显示器：DELL U2410

    操作系统：Windows7 64bit旗舰版

    室内温度：24℃



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    本文出自2012-07-30出版的《电脑报》第30期 C.评测实验室
    (网站编辑：黄旭)


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