上期笔者为大家介绍了华为HG225D路由刷UBOOT以及固件的方法，使路由器获得了一些实用的新功能，这次我们再对路由器硬件进行改装，主动散热、换更大内存以及双6dB的全向天线使HG255D路由器如虎添翼。

工具：斜口钳、电烙铁（功率不低于60W）、助焊剂、尖嘴钳等

材料：耐高温热熔胶、散热硅脂、6dB全向天线（两根）、纯铝散热片（4cm×4cm×0.8cm）、IPX to SMA 转接线 20厘米（两根）、SD内存颗粒 32MB 16bit（可从笔记本SD内存条上拆取）、220Ω电阻（三枚）、4cm×4cm 12V散热风扇

为路由加装主动散热

    路由器在高负荷且长时间的工作状态下会出现不稳定的情况，比如死机等，尤其是在炎炎的夏日，高温堆积在路由器内更容易出现这些问题。为了防止出现死机、掉线等由高温引起的不稳定情况我们可以对路由器内部加装风扇，帮助路由器进行主动散热。

    HG255D正常工作时CPU的温度很高，周围其他元器件温度则相对较低，所以CPU肯定是要加散热片的。首先对CPU周围的电路进行简单的绝缘处理，用木纹胶带或耐高温的宽胶带贴在CPU四周，贴绝缘胶带的面积要比散热片底面积稍大，这样才能起到绝缘散热片的作用。

    接着在CPU的表面涂抹少量散热硅脂（这里使用的散热硅脂不能是含有金属粉末的那种，否则渗漏到电路板上可能会引起短路等故障），将散热片底部轻轻压在已经涂匀散热硅脂的CPU上，然后将路由器主板水平放置在桌面上，从高温热熔胶棒上剪下几块胶放在散热片的四个角，用电烙铁加热热熔胶，使散热片四个角都与路由器主板固定在一起（图1）。

    需要注意的是，热熔胶不能使用过多，如果完全封死散热片底部周围的话会造成其他元器件处于封闭高温状态，同时也大幅减小了散热片与空气的接触面积，影响散热效果。

    既然是主动散热，那么风扇肯定是少不了的了。这里笔者用的是边长为4cm的12V风扇，体积足够小，面积和散热片正面差不多大，很适合做路由器的散热风扇。用电烙铁在路由器背面的塑料壳上开个4cm×4cm的口子，位置和散热片最好对应，可以加强散热效果，开的孔应该比风扇四周偏大些，这样可以完全把风扇嵌在路由器后盖上。然后在散热片上垫个约0.5cm厚的小块泡沫，再把路由器后盖连同风扇一起扣在上面，这样使得风扇跟散热片的距离保持在0.5cm左右。最后用热熔胶枪在风扇与后盖塑料孔之间填上热熔胶，起到固定和密封的作用（图2）。

    风扇的电源很好解决，因为路由器的电源正好就是12V的，可以直接给散热风扇供电，将风扇的电源负极接在主板地线上。正极直接在路由器电源总开关的管脚上，这样打开路由器开关风扇就会自动启动。

    一般路由器都放置在室内，通过这样加装风扇的改造后在宁静的夜晚能明显听到路由器风扇呼呼的噪音，所以笔者在风扇电源线上串联了3个并联的220Ω电阻（电阻并联可以减小电阻，增大瓦数，更耐用）降低风扇的转速（图3），串联电阻后两米外就基本听不到路由器风扇的声音了。