MWC2022世界移动通信大会今天正式开幕，今年的MWC是疫情开始以来全面重返线下的一年，吸引了更多科技公司全面深度的参加此次展会，其中就包括高通。

今天晚间，高通公司在展会现场举办了时长一个小时的新闻发布会，高通技术公司副总裁、全球产品市场负责人Mike Roberts先生分享了公司最新的动态，并发布了多款新品，涵盖全新骁龙X70调制解调器及射频系统、全球首个且速度最快的 Wi-Fi 7 商用解决方案FastConnect 7800以及两款全新音频平台。

骁龙 X70是高通第 5 代调制解调器到天线 5G 解决方案，在调制解调器及射频系统中引入全球首个 5G AI 处理器，利用 AI 能力实现突破性的 5G 性能，包括 10Gbps 5G 下载速度。

骁龙 X70 引入高通 5G AI 套件， 该套件旨在利用 AI 优化 Sub-6GHz 和毫米波 5G 链路，提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性和能效并降低时延，支持从 600MHz 到 41GHz 的全部 5G 商用频段，• 支持毫米波独立组网，使得移动网络运营商（MNO）和服务提供商无需使用 Sub-6GHz 频谱即可部署固定无线接入和企业 5G 网络。

骁龙 X70 引入全新第 3 代高通 5G PowerSave， 结合 4 纳米基带工艺和先进的调制解调器及射频技术，能够在各种用户场景和信号条件中动态优化发射和接收路径，从而显著降低功耗并延长电池续航。预计于 2022 年下半年开始向客户出样，商用移动终端预计在 2022 年晚些时候面市。

FastConnect 7800这款客户端连接方案支持最新的 Wi-Fi 7 规范，带来高速网络与超低时延 Wi-Fi， 并支持一系列蓝牙音频先进特性， 以满足消费者对于音质的更高期待。

高频多连接并发技术是 FastConnect 7800 移动连接系统中的标志性 Wi-Fi 7 特性， 其可同时利用两个 Wi-Fi 射频，在 5GHz 和/或 6GHz 频段实现四路数据流的高频连接。 基于高频多连接并发技术， FastConnect 7800 支持所有多连接模式， 用户可通过使用日益普及的 6GHz 频段中的 320MHz 信道，或全球范围可用的 5GHz 频段中的 240MHz 信道， 体验最低的时延和干扰，畅享无抖动的连接与巅峰速度。

例如，连接至 Wi-Fi 6/6E 接入点（使用高频段中的 2x2 的回程信道）的移动终端可同时连接 XR 头显（使用高频段中的 2x2 的传输信道） ，从而避免受到 2.4GHz 频段低带宽和网络拥堵的影响。

通过新一代的智能双蓝牙技术，即拥有优化连接的两个射频， FastConnect 7800 为Snapdragon Sound 骁龙畅听技术、 蓝牙 LE Audio（蓝牙低功耗音频）和蓝牙 5.3 带来强大支持， 使蓝牙配件的信号连接范围增加近 1 倍、配对时间缩短一半，用户可以轻松即时地调整智能手机和电脑间或耳塞和车内免提系统间的蓝牙连接。

与此同时，高通带来两款全新音频平台高通S5音频平台（QCC517x） 和高通S3 音频平台（QCC307x） ，均支持 Snapdragon Sound骁龙畅听技术。

高通副总裁兼语音、音乐及可穿戴设备业务总经理 James Chapman 表示：“通过充分利用骁龙 8 移动平台、 高通 FastConnect 6900 和全新发布的 FastConnect 7800 连接系统，以及 Snapdragon Sound 骁龙畅听技术， 我们将带来极致的无线音频体验。 例如，除了率先提供对无损音频的支持外，我们还增加了带有游戏内语音聊天功能的超低时延游戏模式，以及针对耳塞实现立体声内容录制的功能， 相信这些功能将为新一代创作者带来巨大价值。”

上述两款新平台为音频 OEM 厂商提供了广泛的灵活性， 支持其面向多个层级进行产品定

制，开创更多设计可能， 采用上述两款新平台的音频设备可支持更多特性， 包括：16-bit 44.1kHz 的 CD 级无损蓝牙音质、24-bit 96kHz 的超高清蓝牙音质、在游戏模式中音频时延低至 68ms 并支持语音同步回传、在音源设备间实现轻松无缝切换、第 3 代高通自适应主动降噪技术自然透传模式等。

目前， 高通 S5 音频平台（QCC517x） 和高通 S3 音频平台（QCC307x） 正在向客户出样， 商用产品预计将于 2022 年下半年面市。

今天高通还非常全面地梳理了此次参与MWC巴塞罗那的情况，其目的也是为了更好的传达高通在MWC的主题，那就是高通将继续通过“统一的技术路线图”赋能更丰富的终端，与更广泛的产业伙伴展开合作，通过技术创新和生态合作加速实现智能互联的未来。