主板

    Wii U的主板很简单，真的很简单，在整个设计行业趋向简约化之际，Wii U当然也不能免俗。不过主板的做工是真不错，就不说和PS3比了，至少比起Xbox 360而言好太多了，从用料就能看出微软Xbox 360当年为啥要三红的原因了。

无线模块

    主板背面有三个无线模块，包括了两个博通的WiFi控制器以及一个博通的蓝牙4.0控制器，其实不是很明白为什么要设计两个不同的WiFi控制器，个人认为是解决可能存在的无线路由器兼容问题。

闪存与HDMI控制器

    由于拆解的是普通版Wii U，所以内部闪存只有8GB，豪华版就是32GB了。闪存采用的是三星的颗粒，不过据证实，任天堂也有采用海力士和东芝的闪存颗粒。至于松下的那颗芯片，很多人认为是视频处理器，任天堂才不会这么大方呢，其实只是HDMI控制器而已。此外，主机背面还有一颗512MB的闪存，这颗闪存同样是三星、东芝等厂商提供的，不过不能供用户使用。

DDR3内存

    Wii U的内存并不小，我们看到主板上一共有4颗海力士DDR3 1600 512M内存颗粒，所以Wii U的内存容量为2GB，内存带宽为12.8GB/s。但是让人纠结的是，在不同的Wii U上，内存颗粒是不同的，除了海力士，还有美光和三星的，有的颗粒甚至是DDR3 1066的，难道Wii U的实际总线带宽被限制在一个较小的数值上？

CPU和GPU

    Wii U核心的顶盖很好打开，热风枪吹吹就拿下来了。核心左上方的Die是由IBM提供的Power PC三核处理器，45nm制程。中间最大的是AMD提供的RV770图形核心，也就是Radeon HD4800级别的，制程估计为40nm，不过这处理器和GPU的体积比例相差也太大了吧？至于左下角最小的Die，估计是eDram，就和Xbox 360一样用于增强图形效果的。总而言之，这颗核心看上去和Xbox 360的设计非常接近。